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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨
被引量:
1
1
作者
朱贤佳
《印制电路信息》
2010年第S1期133-136,共4页
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。
关键词
刚挠结合板
孔内金属化
下载PDF
职称材料
题名
刚挠结合板孔内金属化工艺探讨
被引量:
1
1
作者
朱贤佳
机构
佛山市成德电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期133-136,共4页
文摘
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。
关键词
刚挠结合板
孔内金属化
Keywords
Rigid-flex pcb
Plated through hole
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
刚挠结合板孔内金属化工艺探讨
朱贤佳
《印制电路信息》
2010
1
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