期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
刚挠结合板孔内金属化工艺探讨 被引量:1
1
作者 朱贤佳 《印制电路信息》 2010年第S1期133-136,共4页
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。
关键词 刚挠结合板 孔内金属化
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部