提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法

分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响,并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法。介绍了3种常见的产品设计缺陷,并给出了相应的解决方案。

检测技术在印制板质量控制中的作用

本文笔者根据十多年从事印制板制造工作和主管印制板质量检测工作的经验和操作实践中的体会,介绍了目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用,论述检测技术对生产高密度精度印制板的重要性,证明只有用先进的检测技术进行质量控制,才能指导和促进现代印制板的生产。