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软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究
1
作者
朱光远
钟美娟
肖璐
《印制电路信息》
2023年第1期38-44,共7页
软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是...
软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。
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关键词
软硬结合板
孔周边pi撕裂
抗
撕裂
强度
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职称材料
题名
软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究
1
作者
朱光远
钟美娟
肖璐
机构
广东生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第1期38-44,共7页
文摘
软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。
关键词
软硬结合板
孔周边pi撕裂
抗
撕裂
强度
Keywords
R-FPCB
pi
tear around the hole
tear strength
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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1
软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究
朱光远
钟美娟
肖璐
《印制电路信息》
2023
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