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软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究
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作者 朱光远 钟美娟 肖璐 《印制电路信息》 2023年第1期38-44,共7页
软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是... 软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。 展开更多
关键词 软硬结合板 孔周边pi撕裂 撕裂强度
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