PCB孔壁镀层断裂研究

孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高。本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴。

电子产品故障的印制板缺陷排查方法

文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路。

车用PCB的高低温冲击测试技术

本文参照某汽车零部件厂商对车用PCB的高低温冲击测试的技术要求,介绍了测试的样品要求、预处理条件、测试条件、测试方法、评价要求、失效原因以及改善对策。