孔壁空洞简析

讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系。另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用。

印制板孔内镀层空洞原因分析

按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。