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PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策 被引量:8
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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第4期31-36,共6页
文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。
关键词 镀通孔 镀层“空洞” 镀层附着力 高性能基材 孔壁表面状态 化学镀铜
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