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PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策
被引量:
8
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作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010年第4期31-36,共6页
文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。
关键词
镀通孔
镀层“空洞”
镀层附着力
高性能基材
孔壁表面状态
化学镀铜
下载PDF
职称材料
题名
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策
被引量:
8
1
作者
林金堵
吴梅珠
出处
《印制电路信息》
2010年第4期31-36,共6页
文摘
文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。
关键词
镀通孔
镀层“空洞”
镀层附着力
高性能基材
孔壁表面状态
化学镀铜
Keywords
PTH(Plated Through-Hole)
hole-wall voids
hole-wall adhesion
high-performancesubstrate
hole-wall topography
electroless copper
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010
8
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