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高密系统PCB如何面对CAF风险
被引量:
4
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作者
陈健
《印制电路信息》
2009年第S1期363-370,共8页
系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的...
系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险。
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关键词
导电阳离子迁移
孔壁间距
系统板
下载PDF
职称材料
题名
高密系统PCB如何面对CAF风险
被引量:
4
1
作者
陈健
机构
华为技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第S1期363-370,共8页
文摘
系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险。
关键词
导电阳离子迁移
孔壁间距
系统板
Keywords
CAF
distance between holes
systemic board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
高密系统PCB如何面对CAF风险
陈健
《印制电路信息》
2009
4
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