高密系统PCB如何面对CAF风险

系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险。