几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善

本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

印制电路板批量性孔无铜问题的探讨

孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。

微孔无铜原因分析与改善

文章主要分析了PCB制造过程中微孔出现孔无铜的各类原因以及改善预防措施,并且详细介绍了对于火山灰堵孔造成的微孔孔无铜的原因分析。

浅析印制电路板中孔无铜

主要结合本公司的实际情况,阐述印制电路板生产中孔无铜产生的原因,查找影响品质因素和相关生产并制定相应的改善措施。

浅谈沉铜定位孔无铜

背光珍珠环（背光亮线）是造成沉铜定位孔无铜的主要原因，影响沉铜背光珍珠环的重要因素：板料、钻孔、内层铜箔。针对这些重要影响因素施行有效措施进行改善，加强背光检测频率，可以改善定位孔无铜。

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。

震动对电镀铜的影响

电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。