多孔TiC/NiAl复合材料的孔洞形貌及抗压强度

通过控制Ti、C、Ni、Al粉末之间的反应,利用自蔓延技术原位合成多孔TiC/NiAl复合材料,研究Ti-C(摩尔比1∶1)含量对多孔材料孔洞形貌和抗压强度的影响。结果表明:多孔材料孔洞形貌主要受反应物吸附气体挥发和液相流动的影响,Ti-C含量增加,孔隙率和孔径增大。当Ti-C含量为0~25%时,孔洞分布均匀,形貌以近球形为主,孔径大小在20~70μm之间;多孔材料抗压强度随Ti-C含量增加逐渐增大。当Ti-C含量为30%时,除近球形孔洞外,还出现了一些尺寸大于100μm的形状不规则孔洞和狭长形孔洞,抗压强度下降。

阳极氧化电压对多孔氧化铝膜生长过程的影响

以草酸溶液为电解质,采用两步电化学阳极氧化法制备了氧化铝有序多孔膜,研究了阳极氧化电压对多孔膜生长过程及形貌的影响．结果表明,电流密度、生长速率及孔径、孔间距随电压的升高而增大,而膨胀因子与电压呈线性关系．氧化铝膜的孔隙率保持在12％左右,与电压基本无关．