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浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
1
作者
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011年第7期22-23,共2页
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行...
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
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关键词
孔金属化高频铝基板
浸锌
镀铜
外形加工
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职称材料
题名
浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
1
作者
李江海
强娅莉
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第7期22-23,共2页
文摘
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
关键词
孔金属化高频铝基板
浸锌
镀铜
外形加工
Keywords
plated-thru-hole
HF aluminum based board zinc dip-coating
Coppering
configuration processing
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011
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