印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响

印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。

PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。

电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响

介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。

BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究

在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。

印制线路板电镀均匀性概述

电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。

印制电路板背钻孔方法改进

背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象,针对目前行业常用的几种背钻方法缺点;设计并验证了一种新型不使用导电盖板的控深背钻方法,以提高背钻孔铜残桩的控制精度和生产效率。

PTHTLTLN电化学腐蚀失效分析及机理探究

阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中，当使用环境湿度较大时，物体表面会形成液膜，在整机使用的过程中，孔铜、液膜与焊盘形成电解池，发生电化学反应，使孔铜腐蚀，出现PTH孔内局部孔铜缺失的现象。导致整机信号不良。文章分享一例阻焊塞孔黑色异物失效分析方法，并结合液膜理论及电化学腐蚀理论对失效机理进行分析。为阻焊塞孔不良导致PTH孔孔铜腐蚀失效分析提供理论依据。