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PTHTLTLN电化学腐蚀失效分析及机理探究
1
作者
张雪梅
周波
陈蓓
《印制电路信息》
2018年第A02期428-433,共6页
阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中,当使用环境湿度较大时,物体表面会形成液膜,在整机使用的过程中,孔铜、液膜与焊盘形成电解池,发生电化学反应,使孔铜腐蚀,出现PTH孔内局部孔铜缺失的现象。导致整机信号不良。文...
阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中,当使用环境湿度较大时,物体表面会形成液膜,在整机使用的过程中,孔铜、液膜与焊盘形成电解池,发生电化学反应,使孔铜腐蚀,出现PTH孔内局部孔铜缺失的现象。导致整机信号不良。文章分享一例阻焊塞孔黑色异物失效分析方法,并结合液膜理论及电化学腐蚀理论对失效机理进行分析。为阻焊塞孔不良导致PTH孔孔铜腐蚀失效分析提供理论依据。
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关键词
阻焊塞孔
孔铜腐蚀
电化学反应
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职称材料
题名
PTHTLTLN电化学腐蚀失效分析及机理探究
1
作者
张雪梅
周波
陈蓓
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第A02期428-433,共6页
文摘
阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中,当使用环境湿度较大时,物体表面会形成液膜,在整机使用的过程中,孔铜、液膜与焊盘形成电解池,发生电化学反应,使孔铜腐蚀,出现PTH孔内局部孔铜缺失的现象。导致整机信号不良。文章分享一例阻焊塞孔黑色异物失效分析方法,并结合液膜理论及电化学腐蚀理论对失效机理进行分析。为阻焊塞孔不良导致PTH孔孔铜腐蚀失效分析提供理论依据。
关键词
阻焊塞孔
孔铜腐蚀
电化学反应
Keywords
Copper Corrosion
The Solder Resist Plug Hole
Electrochemical Reaction
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
PTHTLTLN电化学腐蚀失效分析及机理探究
张雪梅
周波
陈蓓
《印制电路信息》
2018
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