精密细小字符制作工艺的研究

随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化。顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙<101.6μm/101.6μm,丝印面凹凸高差>25.4μm,字符油厚≥13μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制作效果进行了对比分析与讨论,以满足此类PCB高难度字符生产制作的需要。