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中国普天进军移动存储器产业
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《信息技术与标准化》 2004年第9期12-12,共1页
关键词 中国普天公司 移动存储器产业 合作协议 存储卡产品
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多层芯片堆叠封装方案的优化方法 被引量:5
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作者 郑建勇 陈一杲 +1 位作者 张志胜 史金飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1058-1061,共4页
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬... 芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明。最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究。 展开更多
关键词 芯片堆叠 封装 优化方法 存储产品
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