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Ti2.5Cu合金的疲劳特性及其变形机制 被引量:1
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作者 麻西群 孙巧艳 于振涛 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1256-1259,共4页
研究固溶和双重时效Ti2.5Cu合金在室温和77K下的疲劳性能及微观变形机制。结果表明,Ti2.5Cu合金在293和77K下的疲劳塑性指数分别为–0.68和–0.5。室温疲劳变形机制以位错滑移为主;低温疲劳变形中,孪生切变相当活跃,形成多种类型的孪晶... 研究固溶和双重时效Ti2.5Cu合金在室温和77K下的疲劳性能及微观变形机制。结果表明,Ti2.5Cu合金在293和77K下的疲劳塑性指数分别为–0.68和–0.5。室温疲劳变形机制以位错滑移为主;低温疲劳变形中,孪生切变相当活跃,形成多种类型的孪晶。同时针状Ti2Cu强化相阻碍了位错的运动从而形成明显的循环硬化,但对孪晶的形成没有明显的阻碍作用。 展开更多
关键词 Ti2.5Cu合金 疲劳特性 位错滑移 孪生切变
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