专访安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo 高能效创新助推安森美半导体在市场中脱颖而出

过去的几年,随着半导体行业整体利润增长趋缓,半导体行业迎来有史以来最大的并购浪潮。在行业的巨变中,无论是企业本身的业绩增长,还是不断出手并购,安森美半导体的表现算得上脱颖而出。《电子产品世界》特别邀请安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo,请他介绍安森美半导体执行收购的初衷以及面向未来的新市场策略。

安森美半导体推出全功能自动对焦控制器

安森美半导体日前宣布推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能手机相机模块。这集成式方案包含数字环路滤波器．提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚．只需极少功耗。集成恒流驱动器提供的电气干扰噪声比竞争方案更低。此外，其节省空间的设计使智能手机更纤薄轻巧。

安森美半导体公司完成收购Catalyst Semiconductor

安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）2008年10月10日宣布．已透过以股换股进行合并的方式完成收购Catalyst Semiconductor，Inc（纳斯达克上市代号：CATS）。自2008年10月10日起生效。根据合并协议的条款，Catalyst股份持有人一般将就其持有的每股Catalyst普通股换成0．706股安森美半导体的酱通股。

安森美半导体大力扩展汽车认证的器件阵容用于汽车功能电子化方案

1前言 安森美半导体电源方案部（PSG）加速了扩展分立器件、集成电路（IC）、模块和驱动器产品阵容,并提供针对汽车应用中的高电源能效方案。表1显示了2016年在汽车应用领域,安森美与其它主要半导体供应商市场占有率及其认证器件数的对比;

百度选择安森美半导体公司图像传感器用于Apolo自主驾驶平台

安森美半导体公司已经加入了百度的Apollo自主驾驶平台,通过这项合作,生态系统合作伙伴可以获得由这两家公司联合开发的即插即用兼容的图像解决方案。

安森美半导体公司推出新的高集成度过压保护IC

安森美半导体（ON）公司新近推出一款型号为NUS6189的新器件，它将过压保护（OVP）电路的性能和功能、3个OVP沟道功率MOSFET、低饱和电压（VCE（sat）1晶体管和低导通阻抗（Rds（on））功率MOSFET集成到一个很节省空间的3．0mm×4．0mm×0．9mm封装之中．用于保护敏感电子电路免受过压瞬态和电源故障的影响。

安森美半导体应用于可穿戴医疗的半导体方案

目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司（如迈瑞、金科威、欧姆龙等）主导，市场潜力巨大，众多小型公司也瞄准这一市场，争相开发创新的医疗方案。医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线／连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备／方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高集成度、小型化、高能效发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。

安森美半导体为Hipro台式PC电源提供88％高效ATX解决方案

2009年2月9日，安森美半导体宣布，高效电子选择了安森美半导体最新的ATX设计作为其台式PC的电源，是因为该设计在所有负载点都提供88％高的电源能效（80 PLUS Silver），降低功率损耗约68％。安森美半导体为高效电子提供的ATX88％能效解决方案采用零电压转换（ZVS）架构，提供ATX电源的全部功能模块，包括功率因数校正（PFC）、开关电源（SMPS）控制和稳压、后稳压和待机电源。

安森美半导体推出高频步升直流—直流转换器

近日，安森美半导体推出NCP1423单片小功率高频步升直流一直流开关转换器，能将一至两节镍氢(NiMH）或镍镉(NiCd)电池的电压提高到1．8V或3．3V水平。该器件是专为电池供电的便携式电子产品而设计，包括无线光电鼠标和键盘、无线耳机、音乐播放器、PDA和其它手持设备，为它们提供高达400mA的电流。

安森美半导体完成向三洋电机收购三洋半导体

安森美半导体公司（ONSemiconductorCorporation）宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社（SANYOSemiconductorCo．，Ltd．），以及与三洋电机的半导体业务相关的其他资产。安森美半导体已根据购买协议的条款。向三洋电机支付约118亿日圆（1．44亿美元）的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆（3．78亿美元）。

安森美半导体签署正式协议,收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部

安森美半导体（ON Semiconductor）及赛普拉斯半导体公司宣布已签署正式协议，安森美半导体将以约3，140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部OSBU）。是项交易将根据例定成交条件（customary closing conditions）预计将在2011年第一季度底完成。