完整内部安全的混合签密方案设计与分析

设计达到完整内部安全的混合签密方案(HSC)是目前亟待解决的重要问题,而如何实现高效安全的签密密钥封装机制(SC-KEM)则是解决该问题的关键。为此,先设计一种带标签的签密密钥封装机制(SC-tag-KEM)的通用构造方案(SCtKstd),该方案通过签名绑定标签与密钥封装报文,将得到的签名和临时密钥使用消息认证码进行绑定。在标准模型下进行的安全性分析表明SCtKstd方案可达到DM-IND-iCCA安全和DM-SUF-iCMA安全,进而为达成完整内部安全奠定基础。然后,将SCtKstd方案与被动安全对称加密机制结合,构造了一种可达完整内部安全的混合签密的通用构造方案(HSCstd)。在标准模型下进行的安全性分析表明HSCstd方案同时具备IND-CCA2安全与SUF-CMA安全,进而达到完整内部安全。