宏孔性多孔玻璃载体颗粒的制备

利用填充法直接制备宏孔的多孔玻璃载体颗粒。探讨了造孔剂的种类及含量和烧结过程对颗粒的粒度分布、孔隙率、孔径分布及机械强度的影响 ,确定了复配造孔剂的适宜比例和工艺条件。结果表明 ,采用复配造孔剂解决了宏孔颗粒的强度与孔隙率、孔径的矛盾 ,在烧结温度 80 0℃左右 ,保温时间 2h的条件下 ,保证孔径在 6 0～180 μm ,孔隙率稳定在 4 0 %以上 ,而强度达到 2 .4MPa以上。