封装结构对内置天线性能的影响

天线集成封装日益复杂,针对内置定向平板天线结构,研究分析了天线辐射方向上封装盖板厚度、盖板与辐射体间距离对天线性能的影响。设计了一个工作在5.2 GHz的天线案例,通过仿真与实物测试有无平面封装陶瓷盖板的天线,验证了封装盖板厚度以及辐射体与盖板间距离在一定范围内会影响天线的工作频率,造成天线工作频带偏移等。