探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲

随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT(表面贴装)时也有利于器件与印制电路板的结合,得到的产品可靠性也越强。但当器件存在一定的翘曲时,此结论则不适用,此时印制电路板与器件的翘曲方向一致时二者结合的最紧密。而现在还未有实现印制电路板定向翘曲的研究,因此文章利用不同组合的半固化片,进行不对称压合,在压合过程中不同型号的半固化片冷却时产生的收缩力不同,可通过此种现象来探究实现印制电路板的定向翘曲。