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高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验
1
作者
郑冰洁
张莹洁
+2 位作者
张培强
刘子莲
罗道军
《电子工艺技术》
2021年第4期240-243,共4页
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分...
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分析,并将验证数据进行统计分析,对新品焊膏理化性能进行定型认证。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。
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关键词
微电子装备
焊膏
理化性能
定型认证
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职称材料
题名
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验
1
作者
郑冰洁
张莹洁
张培强
刘子莲
罗道军
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第4期240-243,共4页
文摘
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分析,并将验证数据进行统计分析,对新品焊膏理化性能进行定型认证。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。
关键词
微电子装备
焊膏
理化性能
定型认证
Keywords
microelectronic equipment
solder paste
physical and chemical properties
type certifi cation
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
发文年
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1
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验
郑冰洁
张莹洁
张培强
刘子莲
罗道军
《电子工艺技术》
2021
0
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