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印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究
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作者 鲁永兴 《印制电路资讯》 2021年第2期92-93,共2页
本文主要研究了印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究,通过实验验证制造的可行性。
关键词 IC位防焊开窗PAD 蚀刻PAD尺寸 实验验证制造 可行性
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