正火温度对G115钢组织及室温强度的影响

对G115钢进行1065~1120℃不同温度的正火处理,研究其显微组织和室温拉伸性能。结果表明：正火温度由1065℃升至1075℃时,抗拉强度由802.91 MPa降至741.15 MPa;正火温度由1075℃升至1105℃时,抗拉强度出现一个“平台”,约为798.97 MPa;当正火温度由1105℃升至1120℃时,抗拉强度降至745.13 MPa,屈服强度的变化规律与抗拉强度相似;随正火温度由1065℃升至1095℃,G115钢原奥氏体平均晶粒尺寸由38.40μm减小至34.45μm左右,在1075℃至1095℃亦出现个“平台”;当温度升至1120℃时,原奥氏体平均晶粒尺寸为67.64μm。不同正火温度试样均发现较多的富W和Fe元素的Laves相。

晶粒度对P92钢室温强度和持久强度的影响

采用金相显微镜对国内和德国不同状态P92钢的组织及晶粒度进行分析。通过机械式蠕变持久实验和常温拉伸实验对不同状态的P92钢进行持久强度和室温强度的研究。探究了晶粒度对不同状态P92钢持久强度和室温强度的影响。结果表明:国产P92钢使用状态下的晶粒度为7.0级90%、4.0级10%,对应的持久强度及室温强度分别为123.67、695 MPa;而德国P92钢使用状态下的晶粒度为1.0级,对应的持久强度及室温强度分别为131.07、710 MPa;经热处理后,国内和德国P92钢的晶粒度是8.0级,对应的持久强度分别是128.17、128.49 MPa,对应的室温抗拉强度分别是788、769 MPa。

W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验 ,研究了影响低铜含量的W -Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素 ,研究结果表明 ,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W -Cu材料的室温бb 有重要作用 ;钨骨架具有合适的孔隙度是W -Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件。

论晶粒度对P92钢室温强度和持久强度的影响研究

P92钢材是我国国产的钢材,在我国的制造业之中有着非常重要的作用,在使用的时候,对于刚才的性质进行掌握,是当前的刚才有效使用的保证,因此对于晶粒度对刚才室温强度以及持久强度的影响则是当前探究的一个重点内容,只有做好这方面的分析,才可以保证当前的钢材在使用的时候能够吗,满足对于钢材的使用需求,所以本文主要对此进行分析,希望对相关的从业人员有一定的参考。

预备热处理对TA15钛合金锻件室温强度的影响

TA15是一种近α型钛合金,具有中等强度、良好的热稳定性和焊接性能,广泛应用于航空航天工业。我公司生产的TA15厚截面锻件,多品种多批次存在室温强度富裕量不足甚至不合格问题,不但造成了较严重的质量损失,还严重影响了交付进度。为解决TA15锻件室温强度偏低问题,本文提出了预备热处理的方法,并进行了工艺试验,以指导TA15锻件热加工方案设计。

Ti60合金板材的室温强度与其显微组织和织构的关系

研究了Ti60合金板材的组织、织构随热处理温度的变化规律及其对室温强度的影响。结果表明:对于Ti60合金板材,与轧制态相比,在α单相区热处理后显微组织和织构基本不变;随着热处理温度由α+β两相区升高到β单相区,等轴初生α相体积分数减少直至完全转变为片层次生α相,T型织构成分逐渐消失,并形成新的织构。在热处理温度下初生α相的体积分数,是决定是否形成新织构的主要因素:初生α相大量存在时次生α相的取向与之相近;初生α相体积分数减少对次生α相取向的影响减弱,次生α相的{0001}晶面易形成新的集中取向,与高温轧制变形后形成的β相织构有关。板材同一方向(TD或RD)的室温强度变化主要受晶内亚结构的影响:α单相区热处理后未消除晶内亚结构,板材的室温强度与轧态接近;α+β两相区和β单相区热处理消除了晶内亚结构,使强度明显降低。消除晶内亚结构后,板材相同方向的室温强度受显微组织的影响较小:初生α相体积分数的减少对室温强度没有明显的影响,在两相区不同温度热处理的板材其室温强度相当,β单相区热处理后板材的室温强度呈降低趋势,但是不同方向上的降低幅度受织构的影响较大。织构和晶内亚结构共同影响板材室温强度的各向异性,在晶体学c轴集中取向的方向上强度较高,晶内亚结构的存在弱化织构对拉伸强度各向异性的影响,在两相区和β单相区热处理消除了晶内亚结构,使板材的各向异性增强。

环氧树脂/酸酐/PGMEA对硅基陶瓷型芯性能的影响

以环氧树脂/酸酐/丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)为强化液,对硅基陶瓷型芯进行强化,研究浸渍时间、自干时间、烘干温度、保温时间对陶瓷型芯室温强度的影响,采用SEM表征型芯断面的显微形貌,采用TG-DTG分析强化液固化产物的热稳定性,采用TG-DSC分析强化型芯的热稳定性。结果表明:浸渍时间60 min,自干时间2 h,烘干温度130℃,保温时间12 h为较佳的工艺条件,型芯室温强度高达47.91 MPa;强化液均匀填充在陶瓷型芯的气孔结构中,通过降低显气孔率提高室温强度;在800℃的温度范围内,强化型芯具备良好的热稳定性;强化液的固化产物在550℃时的残留率仅为7.1%,高温条件下强化液固化产物充分分解,因此使用环氧树脂/酸酐/PGMEA强化型芯,对型芯的高温强度和抗蠕变性没有提升效果。

基于骨架结构设计的高性能W10Cu材料制备及表征

用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的W骨架可保持低的W-W连接度及良好的通孔率,为熔渗提供高品质骨架材料。W骨架经熔渗4h后获得W10Cu块体材料,其室温拉伸强度为680MPa,电导率为1.856S/m,比商用W10Cu的拉伸强度、电导率分别提升了41%、28%,可归因于低W-W连接度、Cu相良好的网状结构、Cu对W颗粒的包覆协同作用结果。本研究中新型低W-W连接度骨架结构设计可为高比重W、高通孔率W-Cu材料设计与开发提供思路。

二次烧结温度对放电等离子烧结制备Ti_(2)AlNb合金显微组织和力学性能的影响

采用高能球磨法和放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ti_(2)AlNb合金;利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和万能拉伸试验机研究了二次烧结温度对合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:不同二次烧结温度所制备的Ti_(2)AlNb合金组织均由B2相、等轴状α_(2)相和针状O相组成。二次烧结温度在900~950℃范围内时,针状O相呈第二相在B2基体相内部析出,等轴状α_(2)相团聚在B2基体相之间;二次烧结温度在1000~1100℃范围内时,等轴状α_(2)相分布不再集中,数量逐渐减少。二次烧结温度为1000℃所制备的Ti_(2)AlNb合金拥有良好的力学性能,室温抗拉强度达到309 MPa,维氏硬度可达466.5 HV。

医院后勤保障器具用胶粘剂制备与性能研究

为了提升医院后勤保障器具用胶粘剂的使用性能,对不同温度保温条件下胶粘剂的亚胺化程度进行了观察,分析了反应介质、反应时间和固含量对胶粘剂试件室温剪切强度的影响。结果表明,胶粘剂红外光谱图中可见1375、1776、1726 cm^(-1)位置处的C—N伸缩振动峰、双羧基对称伸缩振动吸收峰和双羧基不对称伸缩振动吸收峰。随着温度的升高,不同特征峰位置处胶粘剂的亚胺化程度ID值都呈现逐渐升高的趋势;在相同反应时间下,温度越高则胶粘剂亚胺化程度ID值越大。胶粘剂适宜的反应介质为NMP、反应时间为12 h、固含量为25%,此时,胶粘剂试件室温剪切强度最大,约为11.8 MPa。

钇对Mg-Zn-Zr系合金强度性能的影响

向Mg—Zn—Zr系合金中添加稀土元素Y,可因形成新的强化相Mg_9Y而提高合金的强度与其它性能,如Y后的Mg—Zn—Zr—Y合金的各项性能(除冲击韧性)都不同程度地优于Mg—Zn—Zr系合金的性能。

102钢的显微组织形态与室温力学性能的关系

对若干具备正常或老化组织形态的102钢试样进行室温抗拉强度和硬度试验,研究了组织形态与力学性能的关系。结果表明:正常组织形态的试样的室温抗拉强度和硬度偏标准上限,随着组织老化级别的提高,室温抗拉强度和硬度降低,组织老化达到4级时,室温抗拉强度和硬度已接近标准下限。

形变热处理对Ti-1023合金组织和性能的影响

在等温变形条件下 ,研究了形变热处理对 Ti- 10 2 3合金显微组织与力学性能的影响。结果表明 :形变热处理对 Ti- 10 2 3合金组织细化及室温强度的提高有一定的作用 ,但这种作用较小。此作用较小的原因与近 β型 Ti- 10 2 3合金水冷时细针状马氏体 α〃析出倾向小及等温变形时位错等晶体缺陷密度较低有关。

喷射沉积Al-Si-Fe-Mn-Cu-Mg合金的析出强化行为

利用热分析（ＤＳＣ）、显微硬度测定和透射电子显微分析等手段研究了喷射沉积 Ａｌ－２０Ｓｉ－５Ｆｅ－３Ｍｎ－３Ｃｕ－１Ｍｇ合金的时效过程．结果表明，两种沉淀强化相 Ｓ－Ａｌ２ＣｕＭｇ和 σ－ Ａｌ５Ｃｕ６Ｍｇ２从合金基体中析出，它们有效地提高了合金的室温强度和高温（３００℃）强度．

Ti_3Al基合金的真空钎焊

研究用AgCuZn钎料真空钎焊Ti3Al基合金的过程,分析界面组织微观结构、接头室温强度与钎焊连接参数之间的关系。结果表明,利用AgCuZn钎料可实现Ti3Al基合金的连接,在界面处有明显的层状结构,由金属间化合物TiCu,Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体组成,反应层的厚度的成长模型为X2=2.13×10-5exp(-170/RT)t。

酚醛树脂砂性能及其影响因素的研究

利用正交实验法设计实验。研究了树脂加入量、固化剂加入量和紧实率(由紧实次数来表征)等因素对酚醛树脂砂的室温强度、可使用时间及起模时间的影响。并根据实验确定了该树脂砂的最佳配比。

Ti-4.5Al-3Mo-1V钛合金管材热处理工艺试验研究

该文研究了退火温度、退火时间、冷却方式3种因素对Ti-4.5Al-3Mo-1V钛合金管材室温强度、塑性、冲击性能的影响。结果表明,冷却方式对合金的室温强度、塑性、冲击性能影响最显著,而退火温度、退火时间对合金室温强度、塑性、冲击性能的影响均较小且两者的影响程度基本相当。当冷却方式为空冷,退火温度为930℃,退火时间为1 h时,合金可获得最优的室温强度、塑性与冲击性能匹配。

用非晶钎料加中间层连接Si_3N_4陶瓷的试验

采用TiZrCuB非晶钎料并用Cu箔为中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺和中间层厚度等对接头室温和高温强度的影响。结果表明:采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70μm厚的Cu箔中间层,在1 323 K,30 min及0.027 MPa压力下钎焊连接Si3N4陶瓷,其接头在室温下的四点抗弯强度最高为241 MPa。在该工艺下连接的Si3N4接头,随测试温度的升高,接头高温强度总体呈现先降低后升高的现象。在测试温度为773 K时,接头高温强度最低为135 MPa;当测试温度升高致1 173 K时,接头高温强度达到230MPa。故采用TiZrCuB非晶钎料和Cu箔中间层连接Si3N4陶瓷,能够同时提高接头的室温和高温强度。