基于骨架结构设计的高性能W10Cu材料制备及表征

用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的W骨架可保持低的W-W连接度及良好的通孔率,为熔渗提供高品质骨架材料。W骨架经熔渗4h后获得W10Cu块体材料,其室温拉伸强度为680MPa,电导率为1.856S/m,比商用W10Cu的拉伸强度、电导率分别提升了41%、28%,可归因于低W-W连接度、Cu相良好的网状结构、Cu对W颗粒的包覆协同作用结果。本研究中新型低W-W连接度骨架结构设计可为高比重W、高通孔率W-Cu材料设计与开发提供思路。

高强钢规定塑性延伸强度测定方法

以13Cr4Ni高强钢材料为例,探讨在室温拉伸变形过程中曲线无明显屈服平台,且初始阶段加工硬化率较高,通过常规检测,其拉伸曲线弹性段曲率不一致,使得规定塑性延伸强度并不是一个稳定的值。采用区别于GB/T 228.1的新滞后环法,选择滞后环起点为高于材料弹性极限值,低于预期的规定塑性延伸强度,滞后环下反向点为滞后环起点的10%应力值,在这个区间内进行试验,均得到较稳定的规定塑性延伸强度值。试验结果表明:高强钢及具有相似特征的材料在室温拉伸时,可采用本试验给出的方法,选取对应取值范围中的滞后环起点及滞后环下反向点,得到稳定的、可参考的规定塑性延伸强度值。