Laves相NbCr_2室温脆性的研究进展

对Laves相NbCr2及其室温脆性的研究进展进行了综合评述,着重介绍了Laves相NbCr2室温致脆的机理及提高其韧性的几种方法,包括细化晶粒、合金化和第二相增韧等,并就目前研究进展中的不足以及今后发展方向提出了一些看法。

TiAl有序合金的室温脆性与改善途径

讨论了有关 TiAl 有序合金的室温脆性机制,在此基础上概述了近年来克服 TiAl 有序合金室温脆性的措施。

Ti-Al系电子结构及Mn掺杂对TiAl_3室温脆性的影响

以Ti-Al的3个化合物相(Ti3Al、TiAl和TiAl3)及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响。结果表明:Al含量逐步增多导致Al2p—Ti3d成键并抑制Ti—Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al—Al共价键,抑制Al2p—Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al—Al共价键和Al2p—Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性。

Laves相TaCr_2合金室温脆性及增韧的研究进展

综述了Laves相TaCr_2合金室温脆性的成因及其增韧方法,从成分设计与组织调控、合金化增韧以及材料制备技术改进等方面介绍了该合金增韧的研究进展和存在的问题。Laves相TaCr_2合金的室温脆性主要是由于TaCr_2的晶胞尺寸大和晶格结构复杂而导致的;今后的研究应集中于利用新型粉末冶金技术制备微纳米级高强韧钽-铬多组元复合材料上。

NiAl基合金室温脆性分析

本文研究了Ni-20Al-30Fe合金的组织,断裂行为和热处理制度对该合金组织的影响,分析了该合金能获得较高室温延伸率的原因。通过加入3.0at％Ti和8.0at％Ti,比较了Ti对该合金组织断裂行为和热处理后组织变化的影响。结果表明Ti的引入使该合金的脆性增大,并分析了增大的原因。

Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展

运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。

TiAl基合金研究现状及进展

本文综述了TiAl基合金的研究进展,总结了该合金的发展历史及国内外研究应用现状,重点探讨了TiAl基合金在室温脆性、高温氧化行为和制备工艺方面存在的问题及改善措施。

L1_0-TiA l金属间化合物Mn,Nb合金化电子结构的计算

采用第一原理赝势平面波方法计算了L10型TiA l金属间化合物中掺入Mn,Nb后的电子结构和价键结构。通过合金原子形成热得出:Mn优先占据A l点阵位置,Nb优先占据Ti点阵位置。Mu lliken聚居数分析发现:Mn或Nb合金化后,分别降低了(001)和(002)面内的原子间键合强度,掺入Nb还降低了层间的原子间键合强度,而掺入Mn,则使层间原子间键合强度增加。整体上来讲,掺入Mn有利于改善TiA l的室温脆性,而掺入Nb,不利于改善TiA l的室温脆性。

铁铝金属间化合物的研究进展

本文主要从晶体结构和位错组态两方面介绍了Fe Al及Fe3Al两种铁铝金属间化合物的物理化学性质。介绍了铁铝合金的两种制备方法:熔铸法和粉末冶金法。另外还分析了造成铁铝合金的室温脆性的原因及铁铝合金的研究现状。

TiAl金属间化合物的研究进展

综述了ＴｉＡｌ金属间化合物的研究进展．介绍ＴｉＡｌ合金室温脆性的解决办法，对其制备和加工的新工艺进行分类评述，并从基础理论研究、制备与加工新技术、类单晶ＴｉＡｌ及ＴｉＡｌ基复合材料的研制等方面指出其今后的研究与开发动向．

金属间化合物的研究现状与发展

综述了Fe-Al、Ti-Al、Ni-Al金属间化合物的研究现状和发展趋势。金属间化合物是一种全新的材料,用途十分广泛,它以其优异的耐高温、抗氧化、耐磨损等特点,可望成为许多工业部门重要的结构材料,并且已经受到了材料工作者的广泛重视。

二硅化钼基高温结构材料氧化行为的研究进展

二硅化钼室温脆性、低高温强度以及低温“pesting”现象限制了其实际应用,采用复合化和合金化方式可以改善其强度和韧性。评述了各种增强体对二硅化钼材料低高温氧化行为的影响和二硅化钼作为防氧化涂层时的高温抗氧化性能,在此基础上指出了今后二硅化钼及其复合材料氧化行为的研究重点和方向。

Ni-Al系金属间化合物价电子结构与性能分析

NiAl和Ni3Al金属间化合物熔点高、密度低,具有较好的热传导性和良好的抗氧化性,是航空航天领域很有潜力的高温结构材料。运用固体与分子经验电子理论分析了NiAl和Ni3Al金属间化合物的价电子结构,并从电子结构层次初步探讨了NiAl和Ni3Al金属间化合物的强度、稳定性、室温脆性及熔点等问题。计算结果表明,化学计量比的NiAl和Ni3Al的脆性因子均小于0.08,室温下表现为本征脆性,NiAl的脆性比Ni3Al的脆性大;NiAl的熔点和强度均比Ni3Al的高,稳定性比Ni3Al的差。

TiAl基合金的韧化途径及基础应用研究

TiAl基合金以其低的密度,优异的高温强度,良好的抗氧化性和抗蠕变性等特点获得极大关注,成为一种很有希望的航空、航天及汽车用高温合金,但室温脆性严重制约了TiAl基合金的工业化应用。分析了TiAl基合金室温韧性差的原因,介绍了改善室温脆性的具体途径,包括添加合金化元素、制备工艺的不断优化以及复合增强等,从而改善了TiAl基合金室温脆性,并概述了TiAl基合金的应用研究。

L1_0-TiAl金属间化合物3d过渡金属合金化力学性能计算

采用第一原理赝势平面波方法研究了TiAl-X(X为3d过渡金属)超胞合金体系的几何、能量与弹性常数.通过计算、比较、分析Ti7Al8X与Ti8Al7X超胞的合金形成能,得出3d过渡金属在L10-TiAl合金中的占位情况:Sc、V和Cr主要优先占据Ti原子位,Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn则主要优先占据Al原子位.合金化超胞模型的晶体正方度(c/a)显示Mn、Fe和Co明显有利于改善TiAl合金的室温塑性.而比较其G/B值,V、Mn、Co和Ni具有韧化TiAl金属间化合物的作用.两者与实验结论不一致的原因可能在于合金化原子的浓度.

磷铜钎料的研究与应用

介绍了磷铜针料的组成、性能、成分设计原则以及存在的主要问题，并主要评述了近年来磷铜钎料的开发和应用情况．

TiAl金属间化合物研究

TiAl金属间化合物是新一代发动机热端和航天飞机外部零件可采用的材料 ,比钛合金更耐高温且密度更低 。

金属材料强度国家重点实验室在高性能钼合金研究方向取得重要进展

钼合金具有室温脆性以及强度低、延性差等本征特性，导致其深加工困难、产品性能低、应用领域受限．

L10-TiAl金属间化合物4d过渡金属合金化电子结构与力学性能计算

采用第一原理赝势平面波方法研究了TiAl-X（X为4d过渡金属）超胞合全体系的几何、能量与电子结构。通过计算、比较、分析Ti7Al8X与Ti8Al7X超胞的合金形成能，本文得出4d过渡金属在L10-TiAl合金中的占位情况：Y、Zr、Nb、Mo和Tc主要优先占据Ti原子位，而Ru、Rh、Pd、Ag和Cd则主要优先占据Al原子住。合金化元素价电子态密度图的变化，较好地解释了4d过渡金属在L10-TiAl合金中的占位规律。合金化超胞模型G／B值显示Mo、Tc、Ru、Rh、Pd和Ag有利于改善TiAl合金的室温塑性，而Y、Zr、Nb、和Cd则相反。Mo、Ag与Nb的合金化效应与实验结果一致，其余的4d过渡金属对L10—TiAl合金的韧化效应还需要实验进一步验证。

B2结构FeAl金属间化合物研究现状

B2结构的FeAl金属间化合物因其独特的优良性能成为一种在高温材料领域内极具潜力的材料,但由于没有在改善其室温脆性方面取得重大突破,未能得到大量生产运用。综述了B2结构的FeAl金属间化合物的特性和制备方法,分析了引起室温脆性的原因和解决途径,并对B2结构的FeAl金属间化合物未来的研究方向进行了展望。