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KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计
被引量:
5
1
作者
金雁冰
刘建勇
《信息通信》
2016年第2期43-45,共3页
随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计,首先给出了该互联结构的主要传输原理,结合原理,进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构,改...
随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计,首先给出了该互联结构的主要传输原理,结合原理,进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构,改善其传输性能,最后对加工实物进行实测。
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关键词
垂直互联
模型仿真
容性加载结构
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职称材料
题名
KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计
被引量:
5
1
作者
金雁冰
刘建勇
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《信息通信》
2016年第2期43-45,共3页
文摘
随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计,首先给出了该互联结构的主要传输原理,结合原理,进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构,改善其传输性能,最后对加工实物进行实测。
关键词
垂直互联
模型仿真
容性加载结构
Keywords
Vertical interconnection
model Imitation
capacitive loaded structures
分类号
TN81 [电子电信—信息与通信工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计
金雁冰
刘建勇
《信息通信》
2016
5
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