新结构薄壁密封机匣加工技术研究

某研制发动机变循环方案中介单元体密封机匣是一种全新结构的机匣零件,该零件结构复杂,尺寸精度高,壁薄,没有可借鉴的加工经验。通过对该机匣设计图纸的全面分析,结合现有设备,派制专用工装、刀具,制定出一套合理的加工工艺,以满足设计图纸及装机要求,控制零件变形,解决新结构机匣没有成熟加工工艺的问题。

密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

高强度碳纤维全密封机箱轻量化结构设计与散热研究

首先介绍了一种由碳纤维成型的全密封结构形式的雷达机箱,该机箱是某便携式雷达的结构载体,要求小型化和轻量化设计。采用高强度碳纤维结构形式进行轻量化设计,该机箱满足雷达的轻量化要求,并且具备包括电磁屏蔽在内的全密封性,能使雷达各分系统处于良好的密封环境内。介绍了该碳纤维机箱的组成结构形式和成型方法,包括防水密封措施、散热设计方法以及预埋件和铺层的工艺成型过程与方法,最后采用仿真软件进行整机的热仿真分析,热仿真结果表明,箱体的散热能力满足雷达的要求。

露天密封机箱应用防水透气阀

介绍了露天密封机箱的工作环境。由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封机箱需解决积水问题。对比不同的防护方案,提出了在露天密封机箱上采用防水透气阀的解决方案,探讨了防水透气阀安装选型要求。防水透气阀能够持续透气,快速平衡机箱内外压差,避免了高压差带来的负面影响,有效地解决了露天密封机箱内出现积水的问题,改善了机箱内电子元器件的工作环境,从而提高设备的可靠性,延长设备的使用寿命。

全密封机箱的热设计研究

某雷达全密封机箱采用新的设计方法,可以达到良好的电磁屏蔽性能,使设备能够在一定的环境温度下正常工作。

大功率密封机箱的热设计

随着电磁兼容设计要求的不断提高,高密度大热量的密封机箱的使用越来越多,但高功耗带来的散热问题始终困扰着结构设计人员。通过大功率通用数字处理机的设计,阐述了此类设备的设计思路,并且通过CAE对设计进行验证,避免了因试验验证而产生的较大人力和物力的支出,缩短了设计周期。

密封机箱的EMC设计计算

文章主要对密封机箱的几种不同结构形式进行仿真计算,并选取一种孔缝泄漏量少的结构形式作为军用舰载雷达的机箱形式。

机载密封机箱的散热设计

对机载密封机箱的散热问题进行了研究 ,定量地给出了一些设计数据 ,填补了图纸上的空白 ,对提高密封机箱的散热性能很有帮助。

小型化电子设备密封机箱的散热设计

本文简要介绍了小型化电子设备密封机箱的热设计，在集成化程度高的密封机箱中合理的进行热设计以解决密封与散热这对矛盾，使传热达到效能最大化，从而提高设备的可靠性。

航空电子设备密封机箱内印制电路板上温度分布的快速预测

本文根据有限差分原理，借助于计算机对密封机箱内印刷电路板的温度分布进行预测，并拟制了通用计算程序，使设计者能够在电讯设计、结构设计的同时预测出印刷电路板上发热元件的温度．

热分析软件CAL对强迫风冷密封机箱内温度分布的快速预测

本文以CAL软件为基础，结合FORTRAN语言编程计算，实现了强迫风冷密封机箱内温度分布的快速预测。

基于正交设计的密封机箱散热翅片的参数仿真优化

对于纯自然对流的密封机箱来说,散热翅片的设计对整个密封机箱的散热至关重要。通过正交试验设计方法,利用ICEPAK热仿真分析软件,通过极差分析得知散热翅片的翅片厚度A、基板厚度B,翅片间距C,翅片高度D对密封机箱散热的影响规律。结果表明,翅片高度D对密封机箱的散热性能影响最为显著,而翅片厚度A和翅片间距C对密封机箱的散热性能影响不显著。

车载发射机密封机箱的结构及热设计

本文探讨了一种大功率车载固态发射机的密封机箱结构形式,采用铝合金一体化钎焊,并列风机抽风的散热方式,对相关结构设计具有工程借鉴意义。

热风缝口密封机在医用防护服上的应用

在当前疫情发展的特殊时期,为缓解医用防护服紧缺的情况,提高医用防护服质量,研究者提出将热风缝口密封机应用于医用防护服上。本文先介绍了热风缝口密封机的主要结构,然后论述了其在医用防护服上的应用,以期为其他学者的研究提供借鉴。

机动平台密封机箱热设计实践

通过对严酷环境条件下的机动平台密封机箱的设计实践，阐述了结构热设计中的设计思想及采用的具体散热结构，进而应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。

密封机箱的设计探讨

本文提出了解决密封机箱结构采用IEC297标准的方法。深入地探讨了密封机箱五种结构方案所带来的材料、加工、经济效果、密封效果等问题。介绍了解决密封浸水及电磁兼容等问题的体会。

“自冷密封机箱”或将引起机箱革命

各种计算机、精密仪器、原子钟等一切怕尘土、潮湿、腐蚀、电磁干扰的器具都离不开机箱。现在大家使用的是风冷、水冷机箱。风冷、水冷机箱从开始使用,到现在已经使用了200年!有些电器、仪表、原子钟等由于怕电磁辐射、怕尘灰、怕潮湿特别需要在密闭的环境里,这样能延长它的使用寿命,降低成本,提高效益;不仅如此,还可以从源头上减少废弃物,从而减轻对环境的污染——这可是一件大事,目前,

食品密封机PLC控制系统设计

为解决传统控制系统在对食品密封机进行实际应用时,存在封装食品质量和包装袋长度与实际需求相差较大,影响控制精度的问题,开展食品密封机PLC控制系统设计研究,硬件设计包括:PLC可编程逻辑控制器选型,传感器选型。软件设计包括:食品密封机PLC控制信号拟合,基于PLC的食品密封机执行机构控制,实现系统设计。通过试验证明设计控制系统控制精度更高,能够满足食品加工生产企业的需求。

某机载密封风冷机箱散热设计

机载设备使用环境恶劣,发热量大,针对这种情况,开展气密性密封机箱设计。重点在于在整个散热过程中,气流只通过风道流通,不与模块的电子元器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,达到全密闭空间。仿真分析用于验证散热结论,优化模块布局,从而达到设计要求。

基于FLOEFD的小型化密封机箱热设计

以严酷环境条件下使用的某小型化密封机箱为研究对象,开展热设计优化。对机箱结构散热能力进行计算和测试,表明整机散热量理论上满足要求;但业务板上DSP、FPGA和CPU芯片热量过于集中,超出最高允许温度。对各元器件采取散热措施,在FLOEFD下开展热设计原理研究和模拟仿真,并与实测结果进行对比,表明仿真结果相对误差不超过5%,且各元器件的最高温度均降至最高允许温度以下。理论计算与模拟仿真相结合的热设计方式,能够减少产品设计工作量,降低产品成本,缩短产品研制周期,提高产品可靠性。