高层数印制板对位精度控制

文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。

基于双玻璃晒架系统的对位精度的设计

分析了双玻璃晒架系统所具有的优越性能,通过大量实验,得出了所设计的双玻璃晒架系统能够实现底片吸附功能,而且重复对位精度达到±12.5μm,最后展望了双玻璃晒架的美好前景。

任意层HDI对位精度研究

为了提高任意层HDI板的对位精度，激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标，图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔。理论上激光钻孔使用内层靶标，图形转移使用激光盲孔对位，对位精度更高，但实际结果却反之。文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因，优化了理论计算公式，确定最佳对位靶标，并研究不同对位方式对层间对准度的影响。

3-PPR并联对位平台运动控制分析与实验研究

针对目前高精密行业中对位精度不高的问题,提出一种3-PPR平面并联对位平台的运动控制系统。结合解析法和矢量法,建立了平面并联对位平台运动学正逆解方程,采用MATLAB分析计算了对位平台在不同位姿下的工作空间。设计了一套基于GUS Controller运动控制器的对位控制系统,使用PID方法整定了驱动电机的运动性能,并通过运动学分析及控制系统对其精度进行实验研究。结果表明,平面并联对位平台的重复定位精度可达到1.5μm,驱动精度可达到1μm,在5s定位时间内,其位置误差和偏角误差为±5μm和0.0025°,在10s定位时间内,其位置误差和偏角误差为±3μm和0.0025°,可适用于各种高精密对位场合。

视觉对位系统在全自动FOG邦定机中的应用

针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案。视觉对位系统是一套集软硬件为一体的图像处理系统,分析采集到的图像,自动计算对象物体位置到目标物体位置所需要的X、Y、θ移动量,调节工作台的伺服电机,使FPC和玻璃准确对位。

大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善

0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版宽度在650~720 mm,具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题:偏位案例的偏位表现不规则,偏位区域偏差在0.050~0.065mm (成品标准为0.050 mm以内),不良率约20%。

基于粒子群算法的3D印花网版对位的移动平台误差补偿

为提高3D印花网版的对位精度,对三自由度移动平台进行误差补偿。建立动平台的输出误差模型,并根据网版对位的原理,得到对位的综合误差模型。对三自由度移动平台进行运动学标定,辨识出几何参数的实际值。利用粒子群优化算法补偿综合误差,并用Matlab软件仿真得到各支链驱动进给量的修正量以及补偿效果图。结果表明:进给量的修正量范围为-6~6mm;优化前的综合误差范围为0.21~1.96mm,且随进给量变化而变化,优化后的综合误差保持在0.10mm左右。最后,使用改进的对版机进行一系列试验,试验结果与仿真结果吻合。

高精度倒装焊机的研制

针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求,实现了芯片与基板的高精度对位、大焊接压力的精确控制,极大地提高了产品的适应性。

任意层HDI对位系统研究

随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板。文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,为业界加工同类型产品提供必要的参考。

自动对位系统中S字曲线干涉距离的计算

通过工程实例分析了S字曲线在对位过程中的相互干扰问题,提出防止干涉距离的概念;通过对S字曲线和干涉距离的深入剖析,提供了详尽的计算方法和控制流程图。

大尺寸背板0．15mm对位保证系统管控方案

以通信为主的PCB市场中，背板作为关键元件之一，向着高多层，大尺寸，高厚径比，多孔数、高可靠性方向发展，一方面推动及带动相关技术的发展，另一方面也带来许多工艺上的难点，对位精度要求就是第一个需要突破的关键技术工艺难点。本文就针对大尺寸1067mm、高多层（24层）重合度≤0．15mm对位要求进行工艺技术难点论述，简明陈述背板产品在对位关键技术上的系统管控。

铝电解多功能天车扭拔机构对位系统改进

阐述了铝电解多功能天车扭拔机构对位系统存在的不足,针对存在问题进行了分析、改进,取得了一定的经济效益。

PCB阻焊精度(偏移)研究

随着Mini-LED时代的到来,PCB产品的布线朝着高密集线和高精度的方向快速发展,这给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工序带来很大的挑战。现通过不同的试验尝试,最终突破常规阻焊对位精度并实现了量产应用。

精密锡膏印刷机纠偏平台误差分析及标定研究

为了减少精密全自动锡膏印刷机纠偏平台的运动误差,以锡膏印刷机纠偏平台为研究对象,对纠偏平台的运动参数误差进行分析。由于纠偏平台存在制造与装配误差对精度的影响,通过印刷机视觉系统对平台进行平台运动标定,应用标定的结果对纠偏平台模型进行补偿,有效地提高了纠偏平台的对位精度。实验结果表明:纠偏平台对位误差X,Y向从标定前的±25μm,±130μm下降到标定后的±10μm,旋转角度定位误差由±7‰°下降到±4‰°以内。

基于总线结构的全自动高精密焊膏印刷机控制系统开发

焊膏印刷机控制系统的稳定性以及系统控制精度直接影响表面贴装印刷电路板(PCB)的质量。开发了基于总线结构的全自动视觉焊膏印刷机控制系统,系统的人机交互、PCB板自动传输、视觉定位、上网板纠偏以及刮刀控制等功能分离,分别由上、下位控制机完成,保证了控制系统的稳定性以及响应速度。控制系统中,上网板纠偏控制采用了伺服系统,视觉相机的定位是通过PLC的高速口对光栅尺计数,保证了系统的定位精度。实验结果表明,控制系统上网板找正定位精度达到了10μm,印刷节拍时间为15 s。

LTCC基板缺陷分析及改善对策

针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、工艺、设备、环境条件等多个方面做了详细的分析和验证。排除了打孔误差、印刷误差、叠片误差等非关键性影响因素,确定了导致偏差的根本原因是生瓷片变形所致的开腔误差以及打孔机的累积误差。提出了通过控制环境温湿度、缩短加工周期来减小生瓷片变形量以及对错位区域进行补偿的措施,解决了产品的缺陷问题,提高了产品的合格率,产品一次合格率达到95%。

超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究

随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠层方法,定位方式,材料拉伸系数选择等关键因素分析,得出了适合于厚板压合的技术方案,提高厚板压合的对位精度,改善厚板压合中易出现的错位,缺胶和空洞等问题。

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。

层压叠板平整性研究

随着电子元器件向着微型化的方向发展,线路板BGA(球栅阵列)区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm,这要求更高的层压对位精度,文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律,在现有设备工艺条件下,把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。

LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用

LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。