期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量:
4
1
作者
黄春跃
吴松
+4 位作者
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第19期198-202,共5页
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了...
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。
展开更多
关键词
光互连模块
对准偏移
耦合效率
随机振动加载
有限元分析
下载PDF
职称材料
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
被引量:
1
2
作者
邵良滨
黄春跃
+2 位作者
黄伟
梁颖
李天明
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016年第6期672-676,共5页
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对...
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
展开更多
关键词
光互连模块
关键位置
再流焊接
对准偏移
有限元分析
下载PDF
职称材料
题名
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量:
4
1
作者
黄春跃
吴松
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第19期198-202,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA05323
+1 种基金
2013GXNSFAA019322)
四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
文摘
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。
关键词
光互连模块
对准偏移
耦合效率
随机振动加载
有限元分析
Keywords
optical interconnection module
alignment offset
coupling efficiency
random vibration loading
finite element analysis
分类号
TN256 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
被引量:
1
2
作者
邵良滨
黄春跃
黄伟
梁颖
李天明
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016年第6期672-676,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006)
文摘
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
关键词
光互连模块
关键位置
再流焊接
对准偏移
有限元分析
Keywords
optical interconnect module
key position
reflow soldering
alignment offset
finite element analysis
分类号
TN256 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
黄春跃
吴松
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015
4
下载PDF
职称材料
2
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
邵良滨
黄春跃
黄伟
梁颖
李天明
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部