X射线光刻对准系统图像增强技术和对准标记研究

作为微细加工技术之一的高分辨率光刻技术--同步辐射X射线光刻(XRL)可应用于100nm及100nm节点以下分辨率光刻,高精度对准技术对XRL至关重要,直接影响到后续器件的生产质量。目前国内的XRL对准系统主要采用CCD相机和显微物镜采集图像,经过计算机图像处理程序进行自动对准;图像边缘分辨是图像处理部分的关键,直接决定了对准精度。针对3种不同的图像边缘增强方法进行了掩模和硅片识别精度以及对准精度的研究,并且初步设计了几种对准标记。

用于晶圆键合的对准标记定位算法

对准标记精确定位是晶圆键合精度实现的关键,为了提高对准标记定位算法的精度、实时性及适应性,提出了一种基于边缘检测拟合定位的高精度对准标记定位算法。该方法结合分级金字塔模型对对准标记进行逐级定位,获得像素级的目标区域粗定位结果,根据目标区域粗定位结果,结合Canny检测器与改进的高斯拟合法,对对准标记的亚像素轮廓进行拟合,在此基础上结合中心对称的对准标记特征,利用改进后的最小二乘法快速拟合对准标记的中心位置,实现对准标记的精确定位。通过实验验证了该方法的有效性,实验结果表明,提出的对准标记定位算法在快速定位目标区域的同时,可实现约0.06μm的重复定位误差,满足了晶圆键合对准的精度、实时性和适应性的需求。

芯片制作过程中切割道光刻对准标记的优化

在0.18μm高压产品工艺生产过程中,作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的钨剥落缺陷,此种缺陷成行排列,有一定规律,与光罩的曝光间隔距离相匹配,该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后,有些聚合物难以去除,此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证,通过对切割道上的光罩对准标记进行优化,彻底解决了这两种缺陷问题,使得产品的良率得以提升。

对准标记鲁棒性分析方法及仿真

针对复杂结构对准标记仿真需求,联合严格耦合波法和分层近似法提出一种对准标记鲁棒性分析方法。利用该方法构建仿真模型:以晶圆质量和信噪比为评价函数,研究了标记槽深、槽宽、膜层厚度和侧壁对称变形等参数变化对标记鲁棒性的影响;以对准误差为评价函数,研究了侧壁非对称变形对标记鲁棒性的影响。并结合对准标记鲁棒性分析结果明晰了光刻机提升标记工艺适应性的策略。最后借助VirtualLab商业软件和实验平台,验证了分析方法的有效性和准确性。所提方法和给出的工艺适应性策略,对于对准标记设计优化和光刻机对准精度提升具有重要的理论意义和应用价值。

基于镜像焦面检测对准标记的套刻性能原位测量技术

套刻性能是现代高精度步进扫描投影光刻机的重要性能指标之一。提出了一种基于镜像焦面检测对准标记(简称“镜像焦面检测对准标记”)的光刻机套刻性能原位测量技术。该技术通过对曝光在硅片上的镜像焦面检测对准标记图形进行光学对准,利用标记图形对准位置与理想位置偏差实现套刻性能的原位检测。实验结果表明该技术在进行套刻误差的精确测量的同时还可以全面、定量地计算影响光刻机单机套刻误差的场内参量及场间参量。与目前套刻性能原位测量技术相比,该技术有效地避免了测量精度对轴向像质限制的依赖,简化了光刻机整机性能检测的过程。

Nikon光刻机对准机制和标记系统研究

套刻精度是步进式光刻机最重要的指标之一。从应用角度探讨了Nikon系列光刻机的对准方法 。

玻璃基片双面光刻对准工艺流程的研究

介绍了双面光刻对准原理及技术新发展,表明了不变焦对准的技术优势。针对玻璃基片设计了十字加方框的对准图样,经重新调焦,利用基片透明属性透过基片标记观测掩模标记实现对准,不再采用静态存储的掩模数字图像作为精对准基准,规避了可能由物镜侧移带来的对准误差。最后提供了几种常用的对准标记图样,并为了加工操作的便利引入了辅助搜索线。

底面对准曝光中的对准技术研究

主要论述了底面对准光刻机的对准原理。

IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究

主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法。

PDMS微流控芯片光刻加工的套刻对准方法

多层通道微流控芯片加工中套刻光刻的对准操作难度较大,结合使用两种对准方法并分步进行实验操作可以降低难度:使用圆套十字架对准标记的对准方法。圆便于识别,可用于粗对准,十字架线条用以精对准,充分发挥圆套十字架标记结构中“面”与“线”各自的优势,并将套刻对准分两步进行,降低难度;套刻光刻前后掩膜、硅片的原位安装也可实现对准。此方法可较大地减小掩膜硅片间的旋转偏差,并使掩膜及硅片标记相互靠近便于查找、对准。结合使用两对准方案可提高对准精度,可实现偏差小于5μm的对准,满足绝大多数微流控芯片的使用要求,降低难度并使套刻对准操作系统而规范化,提高操作速度与稳定性,适合微流控芯片的套刻加工。

投影光刻中非对称型相位光栅对准信号及对准误差计算模型

在半导体投影光刻机中,对因工艺处理产生的非对称型相位光栅对准标记作了详细分析,提出了关于衍射效率、对准信号及对准误差的计算模型,并着重分析了CMP型对准标记和金属淀积型标记的相应特点。

295型柴油机正时齿轮无装配标记时的安装方法

正时齿轮包括曲轴齿轮、凸轮轴正时齿轮和喷油泵驱动齿轮。一般正时齿轮端面上都打有装配标记,安装时必须对准标记。但如果正时齿轮上没有装配记号,或装配标记不清晰,可参考以下方法进行安装。 我们知道,对于一台安装正确的发动机,其正时齿轮标记对准,按工作顺序一缸一定处于压缩或排气上止点。因此。

电子束缩小投影曝光机对准模拟软件设计

文章介绍了对准技术,设计出用于电子束缩小投影曝光机的标记对准模拟软件,阐述其数学模型和算法设计,并模拟出标记对准的背散射信号。

电子束缩小投影曝光机对准模拟软件应用

介绍了用于电子束缩小投影曝光机的标记对准模拟软件及标记图形 ,模拟出标记对准的背散射信号 ,并与实际实验信号图形进行了对比。

标记非对称变形导致的对准误差修正方法及其在套刻测量中的应用

硅片对准标记经过光刻工艺后产生的非对称变形会导致对准测量误差,目前普遍采用工艺验证的方法修正此对准测量误差,但该方法存在一定的工艺适应性问题。针对该对准测量误差,提出了一种新的修正方法,即利用非对称变形对准标记在不同照明波长和偏振态情况下的对准位置差异,修正对准标记非对称变形导致的对准误差,提高了对准的工艺适应性。并将该方法拓展应用于套刻测量误差修正,提高了套刻测量的工艺适应性。

起重机变幅系统的使用与维修(四)

2.吊臂变幅马达的分解与组装 （1）分解 参见图27,吊臂变幅马达的分解程序如下。 ①将吊臂变幅马达放在工作台上,从壳体18中拆下塞子16,排放液压油。 ②在壳体18、配流盘盖21和壳体33上作出对准标记。

提高AOI检测设备对准精度的研究

为了减小现有半导体检测设备流程处理中由于晶圆传输设备以及处理流程所带来的精度上的误差问题,提出了一种新的设备处理流程方案,设计了一种边缘对准的方案用来确定晶圆的圆心以及晶圆notch的重心,从而确定晶圆在X轴方向上偏移量Dx、Y轴方向上偏移量Dy、旋转Z轴方向上偏移量Rz,对该偏移量进行补偿后再进行后续的对准及操作流程,从而提高后续流程的速率以及精度。经过对比试验证明,新方案相较于不做边缘对准的方案能够在不同场景中、不同程度上缩小X轴、Y轴、旋转Z轴方向的偏移量,从而提高了对准精度,经过数次实验得出结果如下:其中使用3点边缘对准时,Dx精度提高了20%、Rz精度提高了40%;使用7点边缘对准时,Dx精度提高了40%、Rz精度提高了50%。

电冰箱性能的鉴别

人们对电冰箱的要求除了外形美观大方、容积适宜、使用方便外,更要求它具有可靠的工作性能和良好的安全性。现对鉴别电冰箱性能提出如下意见。1.电气系统的性能鉴别先将温控器旋扭盘面上停止点(OFF)对准标记,接通电源,此时电冰箱应处于停机状态。