半导体工艺设备维修过程中安全风险管理

针对半导体工艺设备特点,对设备维修过程中安全风险因素进行辨识、分类、分析,强化维修过程中安全意识,建立一系列安全体系规章制度。根据工艺设备特点有针对的制定维修安全方案,能够保障设备维修人员安全,规范设备维修流程,同时也提升了维修质量,保障半导体工艺设备的正常运行。

半导体工艺加热管道系统高效设计与装配研究

针对目前半导体工艺加热管道系统设计效率低、过程繁琐的问题,通过构件配置库确定管件基础尺寸,利用尺寸驱动法修改自定义特征尺寸实现管件快速设计。采用捕捉设计者装配意图、识取约束元素的自动装配算法实现管道系统高效装配。解决了传统设计过程中管件重复造型及装配过程繁琐所造成的低效率问题,将单个管件的平均设计与装配时间从60 s缩短至15 s。研究结果为后续管道柔性加热器的高效设计打下了坚实基础。

北京博宇半导体工艺技术有限公司

北京博宇半导体工艺技术有限公司(以下简称“博宇”)成立于2002年,由中国科学院材料科学家团队创立,为国家级高新技术企业,经过21年的发展,博宇已经发展成为以北京为研发中心与营业总部,以天津和朝阳为基地的一主两翼的集团公司,建筑面积5万多平方米,员工300余名。

半导体工艺与制造装备技术发展研究

在国家科学技术不断发展的背景下,半导体工艺与制造装备技术作为科技和经济发展的重要组成部分之一。就半导体工艺与制备技术的几个步骤而言,每一个步骤的发展和进步都对社会的发展起着至关重要的作用,总的来说,电子电路技术的发展也离不开半导体工艺制造装备技术,通过对半导体材料进行化学处理或者光刻处理,能得到芯片,芯片可刻制成成千上万的电路,最终构成庞大的集成电路,并具备较强的运算性能,研究半导体工艺与制造装备技术,对社会的发展而言十分重要。基于此,文章结合相关文献,立足驱动工艺与装备技术进步,对半导体工艺与制备技术以及其未来的发展做出阐述,希望更为相关工作略尽绵薄之力。

超声波检测在半导体工艺中的应用

超声波检测作为一种常用的无损检测技术,不仅广泛应用于半导体加工工艺环节,而且在管道无损检测领域发挥着重要的核心作用。文章研究和讨论了超声波检测在半导体工艺中的应用问题,希望能够帮助相关工艺技术人员理解超声波检测技术的应用原理和要点,帮助技术人员有效地解决目前半导体工艺在优化过程中的成本控制问题,全面提升半导体工艺检测的整体效率。

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

半导体工艺与制造装备技术无疑是科技与经济重器,半导体工艺与制备技术主要包括“晶圆初加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装”几大步骤。简单来说就是在半导体材料上,通过光刻或化学处理等多步骤工序,在纯硅晶圆上形成电子电路的技术。一块晶圆可以做很多芯片,一颗芯片中又可刻制成千上万电路,每一个电路都是基础的门电路,共同组成庞大的集成电路,具备强劲的运算性能。本文即结合各大工艺步骤,分析相应的技术要点和发展趋势。

基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计

设计实现了一个基于SEMI标准的半导体工艺设备仿真平台,该平台具有通用可配置特性。在该平台的基础上,构建了一套基于SEMI标准的气路功能仿真系统,该气路仿真系统包含了功能层、逻辑层和外部通信接口层,既能满足单独设备的功能仿真需求,也能对整个系统的功能进行仿真验证。该系统实现了对物理气相沉积(PVD)系统中,气路中阀门的闭合动作及气流变化等的实时仿真分析。

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。

基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性问题.通过选取最佳的失效样品进行物理失效分析,找到失效的真正工艺因素,经工艺优化后的晶圆良率提高了约2%.

二十四所半导体工艺技术发展历程与展望

回顾了中电科技集团公司第二十四研究所自建所以来的半导体集成电路工艺发展历程。晶圆尺寸从1.5吋(40 mm)到6吋(150 mm),特征线宽从10μm到0.5μm,器件特征频率从低频到射频,工作电压从5 V到800 V,包括射频和高压大功率的各种器件。从研制成功全国第一块大规模集成电路至今,二十四所作为全国唯一的模拟集成电路专业研究所,在各个领域均取得了突出的成就,见证了中国半导体集成电路事业的发展历程。最后,展望了二十四所模拟及专用集成电路工艺技术的发展前景。

用气相色谱法测定半导体工艺中固、液、气相砷、磷及化合物的新方法

本文研究了一种快速、灵敏、可靠的高温氢还原—气相色谱分析方法，样品不需预处理，使气相色谱仪能直接测定固、液、气相样品中砷、磷及其化合物的含量．砷、磷的检测限分别为0．01mg／L和0．003mg／L．相对偏差分别为6．2％和8．6％，测定范围为10－5～10－11．并与经典方法进行对比，结果一致．

半导体工艺中的新型刻蚀技术——ICP

本文详细介绍了电导耦合等离子体(ICP——Inductive Coupled Plasma)刻蚀技术的基本原理及相关工艺设备机构，根据近年来国内外 ICP 技术的发展现状和发展趋势，对其在光电子器件、半导体氧化物、Ⅲ-Ⅴ族化合物等方面的应用作了一些简要介绍。

基于OBE理念的半导体工艺类课程教学改革初探——以《光电子器件工艺与设计》课程为例

半导体工艺类课程是高等院校电子信息类专业的重要课程之一,此类课程以半导体物理、固体物理等为基础,针对半导体类器件的制作工艺流程展开教学。半导体工艺类课程内容涉及知识面广,综合性强,在课程内容和教学方式等方面存在一些问题。本文基于成果导向教育理念(OBE),以《光电子器件工艺与设计》课程为例,分析和总结该课程存在的问题,提出该课程的教学内容、授课方式、考核方法等方面的改革策略,着力培养学生在半导体工艺技术领域的创新和实践能力。

“半导体工艺原理”教学方法的改革

笔者从"半导体工艺原理"课程的教学内容、教学方法和实践能力培养等方面探索了应用型人才的培养模式,提出了以教学内容的整合为中心,以教师引导式多媒体教学与学生自主式学习相结合,并辅以必要的工艺模拟与实验、综合课程设计、生产实习等实践环节为特色的教学方法。

TCAD在半导体工艺课程虚拟实验中的应用

"半导体工艺"是一门理论与实验结合紧密的课程,通过TCAD虚拟平台开展实验教学,可节约成本、减少实验时间,可增强教学的直观性、提高教学效果,还可激发学生学习兴趣,增强实践、创新能力。

三维技术化解半导体工艺发展危机

2006年12月，在半导体制造技术国际会议“IEDM（国际电子器件会议）2006”上，全球最大的NAND闪存供应商三星电子宣称，按照目前的工艺发展趋势，闪存的容量也许只能增大到64Gb。这番爆炸性的言论令有关人士大吃一惊。因为，近年来三星一直在以每年两倍的速度扩大闪存的容量，这一速度已超出了摩尔定律的预测。

超声波检测在半导体工艺中的应用

基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量。通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置。对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断。对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5%以内。

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件，现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上，所构成的SiP（系统级封装）或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件，其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说，模块基板包括BGA基板、SiP及MCM（多芯片模块）基板、TAB（tape—automated bonding）基板等。

加强实践性教学环节 提高“半导体工艺原理”课教学质量

高等院校教育工作者的主要任务,是在党的教育方针指导下,为国家培养出大量德才兼备、身体健康的合格人才,满足四个现代化及祖国社会主义建设事业的需要。进行教学改革,提高教学质量是每一个教师的光荣职责与使命。教学改革最核心的任务是教学内容、教学方法上的改革。在教学中增加或改进实践性教学环节,是提高教学质量、改进教学必要而且有效的手段。本文中,我们就近年来在“半导体工艺原理”

TCAD在“半导体工艺”课程中应用的教学探讨

分析了TCAD技术的主要功能,探讨其在"半导体工艺"课程教学中的应用。并以半导体工艺中的蚀刻为例,利用TCAD技术中ATHENA工艺仿真模块,对比了湿法蚀刻和干法蚀刻的特点。