用不同的方法求解带电导体组的静电能

该文用不同方法求解带电导体组的静电能．并说明其等价性．

半导体组装技术展望

半导体工业委员会预测,世界半导体市场1996年增长将超过26％,达到1851亿美元。随着半导体工业的迅速发展,半导体组装技术必须不断的革新才能满足计算机、通信等应用领域中的需要。丝焊仍是芯片连接的主要方法。1995年生产的所有集成电路95％以上都采用这种方法但倒装芯片焊接和带自动焊接使用的愈来愈广泛。在组装方面,BGA赢得了大量使用,芯片规模组件正在流行。在Intel 公司的影响下。

半导体芯片工业中仿真模拟计算软件的应用

一种重要的计算机仿真技术──有限元数值模拟方法──在半导体芯片工 艺过程中的具体应用，及在计算机辅助设计与制造（ＣＡＤ＆ＣＡＭ）领域是很重要 的，它还可以完成人力无法承担的高温、低温等恶劣环境下的测试、预报、勘查等 工作。文中列举的半导体芯片在一系列环境工况条件变化过程中的温度场数值模拟 结果，保证半导体芯片自始至终温差在量级１０－２－１０－１（℃）之间。

欧盟诉高通针对苹果公司排他性支付案例分析——反垄断经济学的视角

2022年6月,历时7年的欧盟委员会诉高通对苹果公司排他性支付案由欧盟普通法院作出裁定,判决欧盟委员会对高通的9.97亿欧元的罚款决议无效。该案例中,相关市场界定的原则、反竞争分析中所采用的同等效率竞争者(AEC)测试方法及其结果等方面都是欧盟委员会与高通争论的焦点,欧盟委员会、高通以及法院等三方对这些争议焦点持有不同观点,在欧盟委员会的相关报告及欧盟法院的判决书中都有明确体现。梳理该排他性支付案例的缘起、排他性支付协议的具体内容、滥用行为违法的认定方法、罚款设定的原则、起诉理由及判决思路等相关过程和内容,并进一步从反垄断经济学相关理论的视角出发,对相关市场界定、市场支配地位滥用、排他性支付的反竞争效应、AEC测试方法等方面进行深入分析,有助于了解欧盟反垄断工作的具体执法原则和执法实践,丰富对全球半导体行业及国内大型科技公司反垄断方面的执法经验,加强经济学分析方法及相关分析工具在国内反垄断立法中的应用,提高排他性滥用行为相关反垄断执法的精准性和可靠性。

电容器的电量和电容的定义问题

问题的提出中专物理教材指出，对于平行板电容器，如果两极板分别带有等量异种电荷，则把其中任一极板所带电量的绝对值Ｑ定义为电容器的电量，而Ｑ跟两极板电势差（绝对值）Ｕ的比值只取决于电容器的几何条件，与电容器的电量无关，该比值Ｃ定义为电容器的电容，即Ｃ＝Ｑ...