考虑应变的管内电缆导体设计模型

为了简化管内电缆导体(CICC)的设计过程,提出了考虑稳定性和应变的导体仿真设计思想,研究了应变对临界电流密度的影响,量化了应变的作用;根据1级子缆采用3根超导股线、CICC运行于过渡区间以及纯铜线起不同作用的假定条件,建立了导体的数值仿真设计模型,讨论了Nb3Sn等A15材料的应变对临界电流密度等的影响,并进行了导体结构的仿真设计.将数值仿真设计与工程设计进行了比较,结果显示二者吻合良好.采用数值仿真设计模型能有效减轻设计工作量,缩短设计周期.

大截面海底电缆导体设计及优化

研究以大截面直流海缆导体为研究对象,提出了两种大截面海缆导体的设计思路。通过理论计算、CAD模拟分析,可以看出,采用圆形单线圆形紧压结构,紧压量大,绞合过程中单线会延展,但是圆形单线直径大,刚性强,绞合过程中会出现缝隙大且多的情况,甚至出现单线拉断的情况;采用瓦形单线圆形结构,模块化设计,需要的瓦形单丝紧压量小,对框绞机的牵引设备要求更低,紧压系数更高,阻水效果更好。研究还对比了3种瓦形单线圆形紧压导体结构的设计方案(a、b、c),经分析计算,发现方案c最优。

半导体设计前端突出差异化 工艺向10nm以下进发——专访ICCAD 2015与会8位著名EDA、Foundry公司高管

伴随着IP应用日渐普遍,半导体产业面临着同质化竞争的问题,同时随着工艺向28 nm乃至10 nm以下发展,设计日趋复杂,同时设计成本也在急速上升,这也对产业发展带来了新的挑战。如何应对这些挑战,《电子技术应用》记者在ICCAD2015上采访了多位EDA公司和Foundry(半导体代工厂)重要产业链相关方高管,他们给出了自己的应对措施。

DS简化半导体设计

Dassault Systemes（DS）日前为其业内领先的半导体设计管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5．0推出最新插件，该插件可以在Microsoft Visual Studio设计平台下工作，且可应用在最近发行的DesignSync Windows操作系统产品上，同时也可用于VisualStudio 2003．NET和2005．NET。

富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域

富士康将与安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。

CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

Cadence最近宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（Saas），这些通过实际制造验证的，随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本，Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计，逻辑设计，物理设计，高级低功耗。

Cadence为半导体设计推出SaaS软件

互联网已经改变了人们的生活，并使软件的商业模式面临挑战。在半导体设计领域，软件的商业模式也在因互联网而变化。最先觉察这一变化，并能适应市场对软件需求的公司，已经开始在这个新的舞台上施展自己的软件魅力。Cadence显然是这个舞台上的舞者之一。

全新汽车安全标准对传感器IC和其他半导体设计的影响

今天,汽车电气与电子部件的增长,已经转移了业界的注意力,转向确保与这些新部件有关的任何故障均不会降低汽车系统或外设已经实现的安全等级。对电气与电子部件更多的电动汽车,以及大势所趋的智能汽车控制（人类安全由传感器、

SEMI寻求联合解决半导体设计瓶颈

随着半导体的设计制造日趋复杂，独立的设计和制造流程效率日益低下．规模日益缩减的亚波长IC正面临诸多内在问题，由此形成的经济动力促使半导体产业向‘系统观’转变，只有设计商、制造商和技术供应商通力合作．才能共同应对这一难题。

Cadence推出面向半导体设计的解决方案——Hosled Design Solulions更快高效地实现生产力

Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SeaS）。已通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。

中国半导体设计高速增长消费电子最吃香

环球资源第十一届国际集成电路研讨会暨展览会近日在北京揭幕，作为成立以来规模最大的一届展会，今年共有209家半导体公司参展。在这209家参展商中，有10％的厂商是来自中国本地的IC设计公司，而这一数字比去年增加了15％。据悉，在过去的一年，中国整个IC产业总体销售额达750亿元人民币，

Cadence推出面向半导体设计的SaaS解决方案

Cadence设计系统公司近日推出为半导体设计而准备的SaaS。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队迅速提高生产力。并降低风险和成本。Cadence Hosted Design SolutionS可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。

领先技术能挽救EDA行业吗?——商业化的半导体设计软件业未雨绸缪

也许从表面上看,EDA (电子设计自动化)领域风平浪静,但其实一些大的改变正在酝酿着。由于新一代的EDA领导人正在逐渐浮出水面,因此这些变化也显得尤为惹眼。

华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计

Cadence宣布上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计之所以采用Cadence的技术，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模拟／射频产品．以及Cadence的技术支持服务的优势。

点亮可穿戴光环的半导体技术 记2014可穿戴设备半导体设计技术论坛

即使在严寒的冬季,可穿戴技术的热度依然不减。它已经成为了电子技术的未来明珠。在由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的可穿戴设备半导体设计技术论坛上,来自一线半导体厂商的代表和行业专家与期望在这个新兴行业大展身手的听众一起,共同探讨了怎样用半导体技术构筑可穿戴技术的广阔空间。

基于应变CICC导体模拟设计模型研究

根据工程设计经验,为减轻CICC导体设计工作量和缩短设计周期,提出了基于稳定性和应变的导体模拟设计理念,研究了应变对临界电流密度影响的量化效果,建立了导体数值仿真设计模型,进行了导体结构的模拟设计,并将数值仿真设计与工程设计进行了比较和分析,结果显示二者吻合良好.

HT-7UPF导体的设计及其稳定性分析

使用简单地功率和能量平衡关系,分析了CICC(Cable-in-Conduit-Conductor)型超导体的稳定性。为了导体的设计,推导出一些仅含有超导电缆几何因子和导体运行参数的表达式。最后给了一种HT-7U极向场PF(Poloidalfield)线圈导体的设计结果。

电磁热耦合应变下铌三锡导体设计

为解决电磁热耦合应变作用导致的工程上Nb3Sn基CICC(Cable-in-Conduit Conductor)导体设计中存在的复杂性问题,研究和构建了综合应变作用效果计算模型,形成关于股线根数和股线直径的导体结构模拟设计方法;考虑电磁载荷周期对接触电阻和空隙率量化作用,以及它对CICC导体AC损耗和稳定运行的影响,基于子缆根数的结构稳定性和AC损耗最小化约束要求,建立包含多变量的导体设计数学规划方法,获得导体结构优化设计模型,通过计算分析得到符合工程要求相对合理的导体结构。并将设计获得的CICC导体,与CFETR(China Fusion Engineering Testing Reactor)工程设计进行了比较和分析,结果显示二者吻合较好。

±1100kV特高压直流换流站直流场导体的电磁计算与设计选型

±1100 k V特高压直流输电工程尚属首次提出,尤其是对于±1 100 k V的直流场设计,无成熟经验可借鉴,开展±1 100 k V导体计算和选型研究,有利于直流场的设计及工程的安全、可靠和经济运行。从电晕和合成场强两个方面对导体分别建立了数学计算模型,并利用matlab进行了仿真建模,计算了导体表面最大场强与起始电晕,计算了导体的空间合成场强,以及不同高度下的地面合成场强。根据计算的结果,结合工程实际,分户内布置和户外布置两种情况,分别给出了±1 100 k V的导体设计选型建议。