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DBC绝缘导热基板的研制
被引量:
2
1
作者
董维智
《电子工艺技术》
1997年第4期161-163,166,共4页
介绍DBC绝缘导热基板的键合机理,重点分析了Al2O3-DBC基板的制造工艺以及对键合质量有显著影响的若干因素。
关键词
DBC
绝缘
导热基板
制造工艺
三氧化二铝
铜
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职称材料
基板导热性能对平板微通道反应器中煤层气自热重整制氢的影响
2
作者
漆波
刘陈光
+2 位作者
彭川
密腾阁
肖佩林
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期185-189,共5页
联合使用可计算表面反应的化学反应动力学软件CHEMKIN4.0和CFD软件,对平板微通道反应器中Rh催化剂涂层上,煤层气自热重整制合成气过程进行数值分析计算,且从基板导热系数和基板厚度两个方向分析基板的导热性能对煤层气自热重整制氢性能...
联合使用可计算表面反应的化学反应动力学软件CHEMKIN4.0和CFD软件,对平板微通道反应器中Rh催化剂涂层上,煤层气自热重整制合成气过程进行数值分析计算,且从基板导热系数和基板厚度两个方向分析基板的导热性能对煤层气自热重整制氢性能及温度场分布的影响。计算结果表明:良好的基板导热性能可在保持甲烷转化率和产氢率基本不变的条件下,显著降低平板微通道中的"热点"温度,得到较为均匀的温度场分布,实现良好的热量管理。
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关键词
平
板
微通道反应器
煤层气自热重整
热点温度
基
板
导热
性能
下载PDF
职称材料
高导热铝基板研究现状与展望
被引量:
7
3
作者
葛志华
《印制电路信息》
2010年第12期27-32,共6页
文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。
关键词
高
导热
铝
基
板
热传导
填料
树脂
有机无机复合
下载PDF
职称材料
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
4
作者
安金平
张文晗
+1 位作者
郭贤贤
郭金金
《印制电路信息》
2014年第10期24-26,共3页
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与...
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
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关键词
三维高
导热
铝
基
板
数控加工
金属表面处理
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职称材料
从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)
5
作者
张家亮
《印制电路信息》
2005年第8期11-16,70,共7页
介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综...
介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。
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关键词
世界电子电路大会
基
板
纳米技术
埋被动元件
导热基板
进展
PCB
基
板
电子电路
世界
第十届
下载PDF
职称材料
谈一种埋置铝基板的塞孔方法
6
作者
蒋华
郭宇
+1 位作者
谢易松
张亚锋
《印制电路信息》
2021年第8期60-62,共3页
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的...
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。
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关键词
埋置高
导热
铝
基
板
塞孔
铝
基
板
压合
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职称材料
题名
DBC绝缘导热基板的研制
被引量:
2
1
作者
董维智
机构
西安电力电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
1997年第4期161-163,166,共4页
文摘
介绍DBC绝缘导热基板的键合机理,重点分析了Al2O3-DBC基板的制造工艺以及对键合质量有显著影响的若干因素。
关键词
DBC
绝缘
导热基板
制造工艺
三氧化二铝
铜
Keywords
DBC Substrate Al 2O 3 Process Analysis
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
基板导热性能对平板微通道反应器中煤层气自热重整制氢的影响
2
作者
漆波
刘陈光
彭川
密腾阁
肖佩林
机构
南华大学机械工程学院
出处
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第1期185-189,共5页
基金
国家自然科学基金(51006050)
文摘
联合使用可计算表面反应的化学反应动力学软件CHEMKIN4.0和CFD软件,对平板微通道反应器中Rh催化剂涂层上,煤层气自热重整制合成气过程进行数值分析计算,且从基板导热系数和基板厚度两个方向分析基板的导热性能对煤层气自热重整制氢性能及温度场分布的影响。计算结果表明:良好的基板导热性能可在保持甲烷转化率和产氢率基本不变的条件下,显著降低平板微通道中的"热点"温度,得到较为均匀的温度场分布,实现良好的热量管理。
关键词
平
板
微通道反应器
煤层气自热重整
热点温度
基
板
导热
性能
Keywords
plate micro-channel reactor
auto-thermal reforming of coal-bed methane
hot-point temperature
substrate conduction performance
分类号
O643.3 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
高导热铝基板研究现状与展望
被引量:
7
3
作者
葛志华
机构
铜陵浩荣电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第12期27-32,共6页
文摘
文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。
关键词
高
导热
铝
基
板
热传导
填料
树脂
有机无机复合
Keywords
High thermal
conductivity aluminum base copper clad laminate
Conduction of heat
Resin
Filler
Organic and inorganic compound
分类号
TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]
TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
4
作者
安金平
张文晗
郭贤贤
郭金金
机构
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出处
《印制电路信息》
2014年第10期24-26,共3页
文摘
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
关键词
三维高
导热
铝
基
板
数控加工
金属表面处理
Keywords
3D High Thermal Conductivity Aluminum Plate
CNC Machining
Metal Surface Treatment
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)
5
作者
张家亮
机构
南美覆铜板厂有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第8期11-16,70,共7页
文摘
介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。
关键词
世界电子电路大会
基
板
纳米技术
埋被动元件
导热基板
进展
PCB
基
板
电子电路
世界
第十届
Keywords
ECWC10
base material
nano-technology
embedded passive components
thermal conductor substrate
development
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
谈一种埋置铝基板的塞孔方法
6
作者
蒋华
郭宇
谢易松
张亚锋
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第8期60-62,共3页
文摘
电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。
关键词
埋置高
导热
铝
基
板
塞孔
铝
基
板
压合
Keywords
Embedded High Thermal Conductivity Aluminum Board
Hole Plugging
Aluminum Board Lamination
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
DBC绝缘导热基板的研制
董维智
《电子工艺技术》
1997
2
下载PDF
职称材料
2
基板导热性能对平板微通道反应器中煤层气自热重整制氢的影响
漆波
刘陈光
彭川
密腾阁
肖佩林
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
下载PDF
职称材料
3
高导热铝基板研究现状与展望
葛志华
《印制电路信息》
2010
7
下载PDF
职称材料
4
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
安金平
张文晗
郭贤贤
郭金金
《印制电路信息》
2014
0
下载PDF
职称材料
5
从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)
张家亮
《印制电路信息》
2005
0
下载PDF
职称材料
6
谈一种埋置铝基板的塞孔方法
蒋华
郭宇
谢易松
张亚锋
《印制电路信息》
2021
0
下载PDF
职称材料
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