DBC绝缘导热基板的研制

介绍ＤＢＣ绝缘导热基板的键合机理，重点分析了Ａｌ２Ｏ３－ＤＢＣ基板的制造工艺以及对键合质量有显著影响的若干因素。

基板导热性能对平板微通道反应器中煤层气自热重整制氢的影响

联合使用可计算表面反应的化学反应动力学软件CHEMKIN4.0和CFD软件,对平板微通道反应器中Rh催化剂涂层上,煤层气自热重整制合成气过程进行数值分析计算,且从基板导热系数和基板厚度两个方向分析基板的导热性能对煤层气自热重整制氢性能及温度场分布的影响。计算结果表明:良好的基板导热性能可在保持甲烷转化率和产氢率基本不变的条件下,显著降低平板微通道中的"热点"温度,得到较为均匀的温度场分布,实现良好的热量管理。

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。

一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。

从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)

介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。

谈一种埋置铝基板的塞孔方法

电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。