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基于聚酰亚胺/石墨复合衬底的快速响应MEMS柔性温度传感器 被引量:2
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作者 刘玉 时浩程 +2 位作者 果春焕 王学文 杨卓青 《半导体光电》 CAS 北大核心 2022年第6期1068-1074,共7页
针对现有柔性温度传感器衬底导热慢的问题,为快速监测轴承等曲面的温度,向聚酰亚胺(PI)中掺入3wt%石墨(GR),制备高导热复合材料,得到的GR/PI复合薄膜导热率达到0.777 W·m^(-1)·K^(-1),且具有良好的绝缘性。基于微加工技术,在G... 针对现有柔性温度传感器衬底导热慢的问题,为快速监测轴承等曲面的温度,向聚酰亚胺(PI)中掺入3wt%石墨(GR),制备高导热复合材料,得到的GR/PI复合薄膜导热率达到0.777 W·m^(-1)·K^(-1),且具有良好的绝缘性。基于微加工技术,在GR/PI复合薄膜上制备了铂薄膜柔性温度传感器,改善了其动态响应特性,响应时间达到71 ms,优于纯PI衬底上的铂薄膜温度传感器。除此之外,所制备的柔性温度传感器的线性度、灵敏度和测量重复性等电学性能均较好。将制备的柔性温度传感器用于金属轴表面的温度测量,与商用红外摄像仪对比,两者测量值差别较小(±2℃以内)。 展开更多
关键词 复合薄膜衬底 柔性温度传感器 导热性优化 快速响应
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