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用导热性半固化片制造印制板 被引量：1
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作者 胜庚义 《印制电路信息》 2002年第5期3-7,共5页
导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了.实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的.
关键词 环氧树脂 印制板 导热性半固化片 印制电路板 T-Preg材料
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