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模压氮化硼/聚对苯二甲酸乙二醇酯复合材料的导热机制与散热效果 被引量:7
1
作者 王世民 温变英 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期160-170,共11页
电子电器设备中元器件的高密度集成使得散热问题日益突出,对导热材料的需求不断增长。本文以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为基体,六方氮化硼(h-BN)作为导热填料,通过熔融共混法制备h-BN/PET复合材料,考察了h-BN含量和PET基体聚集态结构对... 电子电器设备中元器件的高密度集成使得散热问题日益突出,对导热材料的需求不断增长。本文以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为基体,六方氮化硼(h-BN)作为导热填料,通过熔融共混法制备h-BN/PET复合材料,考察了h-BN含量和PET基体聚集态结构对复合材料导热性能的影响,分析了复合材料的导热机制,并从材料应用的角度探讨了复合材料导热系数的温度依赖性和散热效果。结果表明,PET基体的结晶度和h-BN含量对复合材料的最终导热系数均有贡献,复合材料的导热系数随结晶度和h-BN含量的增加而提升。h-BN发挥了异相成核作用,显著加快了PET的结晶速度,提高了PET的结晶度。模压成型中h-BN受剪切应力驱使在PET基体中沿流动方向取向,导致复合材料呈现明显的各向异性特征。面内方向h-BN的有序排列为声子提供了更为通畅的传导通道。当h-BN含量为50wt%时,复合材料的面内与面间导热系数分别达到最大值3.00 W·(m·K)^(-1)和2.19 W·(m·K)^(-1)。h-BN/PET复合材料具有良好的散热效果,h-BN含量越高,复合材料的冷却速率越快,散热过程中温度下降符合指数函数规律。 展开更多
关键词 聚对苯二甲酸乙二醇酯 氮化硼 模压成型 导热机制 结晶 散热效果
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聚合物基导热复合材料的研究进展 被引量:6
2
作者 谢璠 齐暑华 +1 位作者 李珺鹏 齐海元 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第9期59-64,共6页
阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的途径,并在此基础上,展望了聚合物基导热复合材料的应用前景和未来的发展方向。
关键词 聚合物基复合材料 热导率 导热机制 导热填料
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导热硅脂研究进展 被引量:9
3
作者 叶宽 钟震 任天斌 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第12期50-54,共5页
介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了... 介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 导热硅脂 导热机制 热导率
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复合材料导热性能的研究综述 被引量:2
4
作者 王亚东 陈冰浩 +2 位作者 张保丰 马博 郑云峰 《合成纤维》 CAS 2020年第3期28-30,38,共4页
简述了聚合物基复合材料的导热性能以及导热填料工作反应机制,综述了一些直接影响复合材料导热性能的主要因素以及填料改性处理的方法。同时也展望了一些关于导热复合材料未来的相关技术应用研究的发展和方向。
关键词 聚合物 导热机制 导热系数 填料改性
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导热硅凝胶的研究与应用进展 被引量:12
5
作者 陈维斌 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第7期56-61,67,共7页
介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
关键词 导热硅凝胶 热界面材料 导热机制 导热系数 渗油性
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导热高分子聚合物研究进展 被引量:5
6
作者 刘裕芮 许艳菲 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期60-66,共7页
传统高分子聚合物是良好的电绝缘体和热绝缘体.高分子聚合物具备质量轻、耐腐蚀、可加工、可穿戴、电绝缘、低成本等优异特性.高分子聚合物被广泛应用于各种器件.由于高分子材料的热导率比较低(0.1—0.5 W·m^(-1)·K^(-1)),热... 传统高分子聚合物是良好的电绝缘体和热绝缘体.高分子聚合物具备质量轻、耐腐蚀、可加工、可穿戴、电绝缘、低成本等优异特性.高分子聚合物被广泛应用于各种器件.由于高分子材料的热导率比较低(0.1—0.5 W·m^(-1)·K^(-1)),热管理(散热)面临严峻的挑战.理论及实验工作表明,先进高分子材料可以具有比传统传热材料(金属和陶瓷)更高热导率.Fermi-Pasta-Ulam(FPU)理论结果发现低维度原子链具有非常高的热导率.广泛使用的聚乙烯热绝缘体可以被转变为热导体:拉伸聚乙烯纳米纤维的热导率大约为104 W·m^(-1)·K^(-1),拉伸的聚乙烯薄膜热导率大约为62 W·m^(-1)·K^(-1).首先,本文通过理论和实验结果总结导热高分子材料的传热机理研究进展,并讨论了导热高分子聚合物的制备策略;然后,讨论了在传热机制及宏量制备方面,高分子聚合物研究领域所面临的新挑战;最后,对导热高分子的热管理应用前景进行了展望.例如,导热高分子聚合物在耐腐蚀散热片、低成本太阳能热水收集器、可穿戴智能冷却服饰、电子绝缘却高导热的电子封装材料等领域具有不可替代的热管理应用前景. 展开更多
关键词 导热高分子 热导率 高分子导热机制 热管理应用
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聚合物基石墨烯导热复合材料研究进展
7
作者 董熠哲 田恐虎 盛绍顶 《化工管理》 2020年第8期21-24,共4页
随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材料兼具可设计的优化结构和可控调节的导热性能,成为现阶段最具发展前景的导热复合材料研究方向之一,并有... 随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材料兼具可设计的优化结构和可控调节的导热性能,成为现阶段最具发展前景的导热复合材料研究方向之一,并有望在电子器件热管理领域实现工业化应用。文章综述了聚合物基石墨烯导热复合材料的最新研究进展,探讨了石墨烯表面功能化、加工方法、特殊结构设计和导热机制对该类复合材料导热性能的影响。 展开更多
关键词 石墨烯表面功能化 聚合物基复合材料 热导率 导热机制 研究进展
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金刚石热管理材料的研究进展 被引量:6
8
作者 宋月清 夏扬 +3 位作者 谢元锋 林晨光 郭志猛 曲选辉 《超硬材料工程》 CAS 2010年第1期1-8,共8页
金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成... 金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。 展开更多
关键词 金刚石 热管理材料 导热机制 界面热阻
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具有三维连续网络结构的聚合物基导热复合材料研究进展 被引量:2
9
作者 郑舒方 王玉印 +1 位作者 郭兰迪 靳玉岭 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期6528-6544,共17页
热界面材料可以有效地将高温电子器件的热量快速传递到热管理元件,以缓解电子器件过热而导致的元件寿命恶化的问题。近年来,由聚合物和高导热填料制成的聚合物基复合材料因其密度低、导热性能可调而受到广泛关注。不同于传统的填料随机... 热界面材料可以有效地将高温电子器件的热量快速传递到热管理元件,以缓解电子器件过热而导致的元件寿命恶化的问题。近年来,由聚合物和高导热填料制成的聚合物基复合材料因其密度低、导热性能可调而受到广泛关注。不同于传统的填料随机分散的复合材料,在聚合物基体中构建三维连续网络结构可以显著增加填料/填料接触、降低导热渗透阈值和界面热阻,显著改善复合材料的导热性能。首先,简要分析了聚合物基导热复合材料的导热机制。其次,总结了具有连续网络结构的聚合物基导热复合材料的构筑工艺,主要包括基于三维导热填料网络的预构筑、基于聚合物颗粒/粉末的后加工、基于聚合物纤维/织物的后加工、基于聚合物胶乳的铸膜或絮凝等工艺。再次,系统总结了不同类型的导热填料对聚合物复合材料导热性能的影响,主要包括金属填料、陶瓷填料、碳基填料及其混杂填料等。最后,对具有三维连续网络结构的聚合物基导热复合材料的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 连续网络 导热填料 聚合物 导热机制 界面热阻 导热系数
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片状Al_2O_3对Al_2O_3/FEP复合材料热导率的影响 被引量:7
10
作者 乔梁 赵洪强 +1 位作者 郑精武 姜力强 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期37-41,共5页
通过混炼工艺制备了片状Al2O3填充聚全氟乙丙烯(FEP)复合材料,以颗粒状Al2O3为对比样品,研究了片状Al2O3形状和尺寸对FEP基复合材料热导率的影响,利用SEM观察了FEP基复合材料的微观形貌。结果表明:在低填充量下,Al2O3颗粒在FEP基体中呈&... 通过混炼工艺制备了片状Al2O3填充聚全氟乙丙烯(FEP)复合材料,以颗粒状Al2O3为对比样品,研究了片状Al2O3形状和尺寸对FEP基复合材料热导率的影响,利用SEM观察了FEP基复合材料的微观形貌。结果表明:在低填充量下,Al2O3颗粒在FEP基体中呈"海岛"状分布,没有形成连续的导热网链,但其热导率明显提高;复合材料拉伸强度与断裂伸长率随Al2O3含量的增加而减小;低填充量时复合材料热导率的提高主要来自Al2O3的微细片状结构,这种微细片状结构一方面提高了有效导热路径,另一方面增加了颗粒与基体之间接触面积,因此有利于热导率的提高。 展开更多
关键词 聚全氟乙丙烯 片状Al2O3 热导率 导热机制 伸长率
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Heat induces adenosine triphosphate release from mast cells in vitro:a putative mechanism for moxibustion 被引量:12
11
作者 Hu Lei Wang Lina +3 位作者 Wei Jianzi Ryszard Grygorczyk Shen Xueyong Wolfgang Schwarz 《Journal of Traditional Chinese Medicine》 SCIE CAS CSCD 2015年第3期323-328,共6页
OBJECTIVE:To investigate the role of adenosine triphosphate(ATP) purinergic signaling in mast cells(MCs) modulated by heat to further understand the molecular mechanisms of moxibustion.METHODS:Skin temperatures induce... OBJECTIVE:To investigate the role of adenosine triphosphate(ATP) purinergic signaling in mast cells(MCs) modulated by heat to further understand the molecular mechanisms of moxibustion.METHODS:Skin temperatures induced by monkshood cake moxibustion were evaluated by measuring the Neiguan acupoint(PC 6) from 31 participants with a digital thermocouple thermometer.Temperatures of 43 ℃ and 52 ℃ were applied to cultured human leukemia mast cell line HMC-1 in vitro.Calcium fluorescence was applied to detect intracellular Ca^(2+)([Ca^(2+)]_i).Extracellular ATP contents were measured by luciferin-luciferase assay.RESULTS:Maximum skin temperatures mostly ranged from 40-45 ℃,but some reached up to50 ℃.Both 43 ℃,and 52 ℃ induced MC degranulation,which was accompanied by an increase in[Ca^(2+)]_i and ATP release.Complexing extracellular Ca^(2+) with 5 mM ethylene glycol-bis(β-aminoethyl ether)-N,N,N',N'-tetraacetic acid(EGTA) inhibited the noxious heat-induced elevation of[Ca^(2+)]_i and prevented the enhanced ATP secretion by those cells at 52℃ but not 43 ℃.CONCLUSION:Monkshood cake moxibustion can generate heat sufficient to trigger cellular events of MCs,including degranulation,[Ca^(2+)]_i elevation,and ATP release,suggesting that purinergic signals originating from MCs are possibly the initiating response of acupoints to moxibustion. 展开更多
关键词 Fire toxin syndrome Mast cells Cell degranulation CALCIUM Adenosine triphosphate MOXIBUSTION
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Effects of Surface Roughness of Capillary Wall on the Profile of Thin Liquid Film and Evaporation Heat Transfer 被引量:1
12
作者 QuWei MaTongze 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第3期240-246,共7页
The surface of capillary wall can be treated to have a periodic microrelief mathematically. The roughness is micro enough compared with the thickness of the liquid film. So, the surface roughness only exerts influence... The surface of capillary wall can be treated to have a periodic microrelief mathematically. The roughness is micro enough compared with the thickness of the liquid film. So, the surface roughness only exerts influence on the adsorptive potential. Macroscopically, the flow field of the liquid film can be considered as that when the rough surface has an equivalent smooth surface, whose position is at the crests of the microrelief. The mechanism of heat transfer is in connection with two resistances: the thermal resistance of the liquid film conduction and the thermal resistance of the interfacial evaporation. The capillary pressure between the two sides of the vapor-liquid interface due to the interfacial curvature and the disjoining pressure owing to the thin liquid film are considered simultaneously. Several micro tubes with different micro rough surfaces are studied. The length of the evaporating interfacial region decreases with the increase of roughness angle and/or the increase of the roughness height. The heat transfer coefficient and the temperature of the vapor-liquid interface will change to fit the constant mass flow rate. 展开更多
关键词 periodic microrelief roughness angle roughness height.
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Molecular dynamics simulations of the mechanisms of thermal conduction in methane hydrates 被引量:8
13
作者 WAN LiHua LIANG DeQing +1 位作者 WU NengYou GUAN JinAn 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS 2012年第1期167-174,共8页
The thermal conductivity of methane hydrate is an important physical parameter affecting the processes of methane hydrate exploration,mining,gas hydrate storage and transportation as well as other applications.Equilib... The thermal conductivity of methane hydrate is an important physical parameter affecting the processes of methane hydrate exploration,mining,gas hydrate storage and transportation as well as other applications.Equilibrium molecular dynamics simulations and the Green-Kubo method have been employed for systems from fully occupied to vacant occupied sI methane hydrate in order to estimate their thermal conductivity.The estimations were carried out at temperatures from 203.15 to 263.15 K and at pressures from 3 to 100 MPa.Potential models selected for water were TIP4P,TIP4P-Ew,TIP4P/2005,TIP4P-FQ and TIP4P/Ice.The effects of varying the ratio of the host and guest molecules and the external thermobaric conditions on the thermal conductivity of methane hydrate were studied.The results indicated that the thermal conductivity of methane hydrate is essentially determined by the cage framework which constitutes the hydrate lattice and the cage framework has only slightly higher thermal conductivity in the presence of the guest molecules.Inclusion of more guest molecules in the cage improves the thermal conductivity of methane hydrate.It is also revealed that the thermal conductivity of the sI hydrate shows a similar variation with temperature.Pressure also has an effect on the thermal conductivity,particularly at higher pressures.As the pressure increases,slightly higher thermal conductivities result.Changes in density have little impact on the thermal conductivity of methane hydrate. 展开更多
关键词 methane hydrate thermal conductivity molecular dynamics simulation
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Low-power memristors based on layered 2D SnSe/graphene materials 被引量:7
14
作者 Hong Wang Tianqi Yu +2 位作者 Jianhui Zhao Shufang Wang Xiaobing Yan 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第8期1989-1996,共8页
The emerging two-terminal memristor with a conductance-adjustable function under external stimulation is considered a strong candidate for use in artificial memory and electronic synapses. However, the stability, unif... The emerging two-terminal memristor with a conductance-adjustable function under external stimulation is considered a strong candidate for use in artificial memory and electronic synapses. However, the stability, uniformity, and power consumption of memristors are still challenging in neuromorphic computing. Here an Au/SnSe/graphene/SiO_(2)/Si memristor was fabricated, incorporating two-dimensional graphene with high thermal conductivity. The device not only exhibits excellent electrical characteristics(e.g., high stability,good uniformity and a high ROFF/RON ratio), but also can implement biological synaptic functions such as paired-pulse facilitation, short-term plasticity and long-term plasticity. Its set and reset power values can be as low as 16.7 and 2.3 nW,respectively. Meanwhile, the resistance switching mechanism for the device, which might be associated with the formation and rupture of a filamentary conducting path consisting of Sn vacancies, was confirmed by high-resolution transmission electron microscopy observations. The proposed device is an excellent candidate for use in high-density storage and lowpower neuromorphic computing applications. 展开更多
关键词 GRAPHENE SnSe MEMRISTOR electronic synapse
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