短切/连续碳纤维协同增强本征导热环氧树脂基复合材料研究

采用含有联苯介晶基元结构的3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚(TMBP)与含有芳香酰胺介晶基元结构的固化剂4,4-二氨基苯酰替苯胺(DABA)制备本征导热TMBP/DABA环氧树脂。结果表明,热导率高达0.33 W/(m·K),比普通双酚A缩水甘油醚(DGEBA)/4,4’-二氨基二苯甲烷(DDM)环氧树脂的热导率高约50%,相应短切碳纤维(含量为75%,质量分数,下同)增强复合材料面外和面内热导率分别高约42.7%和40.2%。采用紫外臭氧氧化方法对短切碳纤维(SCF)和连续碳纤维(M55J)进行表面改性,发现能够明显改善纤维与基体树脂之间的界面结合强度,进而提高复合材料的导热性能。进一步采用SCF和M55J为增强纤维、本征导热TMBP/DABA环氧树脂为基体树脂制备出短切/连续碳纤维协同增强本征导热环氧树脂基复合材料SCF/M55J/TMBP/BADA。SCF的加入能够同时改善M55J/TMBP/DABA单向复合材料板沿X、Y、Z轴方向的热导率,分别最高达到98.07、48.23、9.40 W/(m·K)。为改善复合材料综合导热性能提供了一种新思路。

导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺 /氮化铝复合材料作为封装材料 ,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点 ,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能 ,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制备 ,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体 ,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合 ,最后热压成型。成功制备出一系列聚酰亚胺

导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高,Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。

一种不锈钢基覆铜板的开发

通过对不锈钢基板的产品结构、工艺路线,以及可靠性能等研究,开发出高可靠性的静电式耳机电源用不锈钢基覆铜板和适于批量生产的加工制造技术,提升我司的市场竞争力,促进金属基覆铜板行业的发展。