QFN芯片导热焊点空洞分析

QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种空洞的形成原因和减少这种空洞的途径。

微波QFN芯片的SMT技术研究

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。