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导热界面材料与强制风冷在储能模组内的应用
1
作者
王文文
邹玉峰
+1 位作者
钱艳婷
田青青
《电源技术》
CAS
北大核心
2023年第1期47-50,共4页
为探索导热界面材料与强制风冷冷却在锂离子储能电池模组中的应用模式,分析了导热界面材质的特性以及工程应用模式,并通过对比实验验证得到测试结果。研究结果表明:在某些中高倍率应用场景下,可以使用导热界面材料和强制风冷冷却双管齐...
为探索导热界面材料与强制风冷冷却在锂离子储能电池模组中的应用模式,分析了导热界面材质的特性以及工程应用模式,并通过对比实验验证得到测试结果。研究结果表明:在某些中高倍率应用场景下,可以使用导热界面材料和强制风冷冷却双管齐下的散热方式;利用导热界面材质良好的填充效应可以提升锂离子电池模组的散热能力,可为储能电池模组热管理系统设计提供理论依据。
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关键词
储能电池模组
导热界面材料
强制风冷
锂电池
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职称材料
聚合物/氮化硼填充型导热界面材料研究进展
被引量:
6
2
作者
葛鑫
陈循军
+2 位作者
吴淑芳
冯晓萌
葛建芳
《广州化工》
CAS
2017年第10期7-11,共5页
电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,能及时将其传导移除,导热界面材料(TIM)在生、散热器件间起到重要作用。氮化硼作为导热填料,优异导热性能、低膨胀率、低电阻系数和化学稳定性,在制备...
电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,能及时将其传导移除,导热界面材料(TIM)在生、散热器件间起到重要作用。氮化硼作为导热填料,优异导热性能、低膨胀率、低电阻系数和化学稳定性,在制备高性能TIM方面越来越受到重视。本文重点介绍了氮化硼的结构以及影响氮化硼/聚合物复合材料导热性能的关键因素,并展望了今后以氮化硼作为填充材料的导热界面材料研究重点和方向。
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关键词
氮化硼
导热界面材料
聚合物
电子器件
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职称材料
界面导热粘接材料粘接工艺研究
被引量:
6
3
作者
黄祥彬
王玉
钟章
《电子工艺技术》
2019年第1期58-62,共5页
在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热。通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析。实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接...
在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热。通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析。实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素。
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关键词
界面
导热
粘接
材料
高功率器件
粘接
散热器
电子组装
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职称材料
非金属基导热材料对HPLED散热性能影响
被引量:
1
4
作者
钟道远
吴建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期161-164,共4页
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模...
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影响。结果表明,具有相变特征的非金属基导热界面材料,在其相变转化点位置之上的某一特定临界点后的热传导性能优于导热系数相对更高的非金属石墨基的界面材料。第二界面材料之间的接触热阻对发挥其导热能力有重要影响。
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关键词
非金属基
导热界面材料
第二
界面
散热性能
大功率发光二极管
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职称材料
改性氧化石墨烯包覆的双增强相变复合填料的制备及其导热性能(英文)
被引量:
7
5
作者
冯静
刘占军
+3 位作者
张东卿
何钊
陶则超
郭全贵
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期188-195,共8页
采用乳液混合法制备了改性氧化石墨烯(m-GO)包覆的核壳相变复合填料(P@m-GO),并填充于硅橡胶(SIR)基体中得到导热界面材料(P@m-GO/SIR)。主要研究了填料添加量对界面材料热性能和力学性能的影响。结果表明,双增强相变复合填料可以保证...
采用乳液混合法制备了改性氧化石墨烯(m-GO)包覆的核壳相变复合填料(P@m-GO),并填充于硅橡胶(SIR)基体中得到导热界面材料(P@m-GO/SIR)。主要研究了填料添加量对界面材料热性能和力学性能的影响。结果表明,双增强相变复合填料可以保证界面材料柔顺性,得到的界面材料P@m-GO/SIR具有较高的热导率和潜热值。当添加60 wt.%P@m-GO时,界面材料P@m-GO/SIR的热导率相较纯硅橡胶提高了11倍,为1.248 W·m^(-1)·K^(-1),潜热值可达87.7 J·g^(-1)。同时,界面材料的压缩弹性模量仅为1.01 MPa。
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关键词
导热界面材料
相变填料
氧化石墨烯
热传导
柔顺性
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职称材料
铣削铝合金与KDP晶体界面接触热阻的研究
6
作者
张小雨
孙付仲
《机械设计》
CSCD
北大核心
2022年第S01期30-33,共4页
随着科技进步,电子产品在散热方面的要求逐步提高,文中结合传热学,通过使用Workbench软件仿真铣削加工的铝合金与KDP晶体的接触情况,研究不同的导热材料对金属与晶体界面接触热阻的影响程度。试验结果表明,针对碳系、导热陶瓷、金属粉末...
随着科技进步,电子产品在散热方面的要求逐步提高,文中结合传热学,通过使用Workbench软件仿真铣削加工的铝合金与KDP晶体的接触情况,研究不同的导热材料对金属与晶体界面接触热阻的影响程度。试验结果表明,针对碳系、导热陶瓷、金属粉末3种导热材料,其中石墨烯的导热性能最佳,温度升高会导致试验材料蠕变现象加剧。
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关键词
铣削
KDP晶体
界面
导热
材料
接触热阻
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职称材料
改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯导热硅橡胶的制备及性能
7
作者
葛舟
石煜锋
+3 位作者
葛润锜
吕晓静
张诚
葛鹰
《工程塑料应用》
CAS
2024年第6期8-13,26,共7页
面对5G时代,高功率化、集成化设备器件的热管理已成为影响性能的关键因素,热管理技术的飞速发展对导热界面材料的柔软性、绝缘性、导热性及可靠性等提出了更高的需求。以二维片状石墨烯(GNP)和不同粒径的球形氧化铝(Al_(2)O_(3))为导热...
面对5G时代,高功率化、集成化设备器件的热管理已成为影响性能的关键因素,热管理技术的飞速发展对导热界面材料的柔软性、绝缘性、导热性及可靠性等提出了更高的需求。以二维片状石墨烯(GNP)和不同粒径的球形氧化铝(Al_(2)O_(3))为导热填料,对其进行改性以改善填料在硅橡胶基体中的分散性,增强界面间结合,减少界面热阻。然后采用热压原位固化工艺,利用球形Al_(2)O_(3)将各向异性的GNP形成褶皱结构,制备了改性球形Al_(2)O_(3)/褶皱结构石墨烯导热硅橡胶复合材料。探讨了导热填料的含量、复合材料样品厚度等对导热硅橡胶复合材料综合性能的影响。结果表明,当复合材料样品厚度为0.8 mm,GNP质量分数为8%,Al_(2)O_(3)质量分数为50%时,复合材料面内热导率可达12.058 W/(m·K),面外热导率可达5.097 W/(m·K)。复合材料具有较好的柔性,添加GNP和Al_(2)O_(3)后,断裂伸长率均超过120%,最高可达171.68%。另外,在GNP质量分数为5%,Al_(2)O_(3)质量分数为50%时,当调节复合材料厚度为2 mm时,其击穿电压能够达到3.5 kV,满足一定的绝缘性能要求;此时面内热导率为1.979 W/(m·K),面外热导率为1.231W/(m·K)。与传统共混浇铸制备的硅橡胶片相比,该策略能够形成互联导热网络以获得高导热性能硅橡胶片,在大功率电子器件领域具有巨大的应用前景。
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关键词
导热界面材料
硅橡胶
石墨烯
氧化铝
协同效应
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职称材料
微型电子芯片冷却方案优化设计研究
8
作者
王再跃
叶振兴
孟宪春
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第9期114-117,共4页
采用热分析软件flotherm,对笔记本电脑的微型控制芯片的多种散热方案进行模拟仿真分析,分析不同方案下的芯片表面的瞬态温升变化情况。同时,对三种方案分别进行实验测试。研究结果标明:通过仿真和实验的对比,验证了仿真模型的准确性;通...
采用热分析软件flotherm,对笔记本电脑的微型控制芯片的多种散热方案进行模拟仿真分析,分析不同方案下的芯片表面的瞬态温升变化情况。同时,对三种方案分别进行实验测试。研究结果标明:通过仿真和实验的对比,验证了仿真模型的准确性;通过数据分析发现,热阻最小的方案3的芯片表面温度在仿真和实测结果都低于其它两种;综合分析,方案3既能满足性能需求,材料用料又最少,成本最低,是最优的散热解决方案。
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关键词
微型控制芯片
导热界面材料
热流路径
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职称材料
空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究
被引量:
1
9
作者
宫华耀
何成军
+2 位作者
杜明龙
曹锐
李亚军
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期62-67,共6页
本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传...
本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传热。通过实验方式优选出膨胀接头与铜管的配合尺寸,同时设计合理的实验方法来测试散热板的散热性能,测试结果可以判定加工方式的优劣。
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关键词
空调变频基板
制冷剂散热
胀管加工
界面
导热
材料
下载PDF
职称材料
题名
导热界面材料与强制风冷在储能模组内的应用
1
作者
王文文
邹玉峰
钱艳婷
田青青
机构
力神动力电池系统有限公司
天津力神电池股份有限公司
出处
《电源技术》
CAS
北大核心
2023年第1期47-50,共4页
基金
天津市新型企业家培养工程(XQ18003)。
文摘
为探索导热界面材料与强制风冷冷却在锂离子储能电池模组中的应用模式,分析了导热界面材质的特性以及工程应用模式,并通过对比实验验证得到测试结果。研究结果表明:在某些中高倍率应用场景下,可以使用导热界面材料和强制风冷冷却双管齐下的散热方式;利用导热界面材质良好的填充效应可以提升锂离子电池模组的散热能力,可为储能电池模组热管理系统设计提供理论依据。
关键词
储能电池模组
导热界面材料
强制风冷
锂电池
Keywords
Li-ion energy storage battery modules
thermal interface materials
forced air cooling
lithium battery
分类号
TM912 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
聚合物/氮化硼填充型导热界面材料研究进展
被引量:
6
2
作者
葛鑫
陈循军
吴淑芳
冯晓萌
葛建芳
机构
仲恺农业工程学院
出处
《广州化工》
CAS
2017年第10期7-11,共5页
基金
广东省科技计划:宽温域相变高导热低热阻功能材料研发与应用(KA1543601)
文摘
电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,能及时将其传导移除,导热界面材料(TIM)在生、散热器件间起到重要作用。氮化硼作为导热填料,优异导热性能、低膨胀率、低电阻系数和化学稳定性,在制备高性能TIM方面越来越受到重视。本文重点介绍了氮化硼的结构以及影响氮化硼/聚合物复合材料导热性能的关键因素,并展望了今后以氮化硼作为填充材料的导热界面材料研究重点和方向。
关键词
氮化硼
导热界面材料
聚合物
电子器件
Keywords
BN
thermal conductivity interface materials
polymer
electronic device
分类号
TQ327.8 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
界面导热粘接材料粘接工艺研究
被引量:
6
3
作者
黄祥彬
王玉
钟章
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2019年第1期58-62,共5页
文摘
在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热。通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析。实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素。
关键词
界面
导热
粘接
材料
高功率器件
粘接
散热器
电子组装
Keywords
thermal conductive adhesive
high power device
bonding performance
radiator
electronic assembly
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
非金属基导热材料对HPLED散热性能影响
被引量:
1
4
作者
钟道远
吴建生
机构
上海交通大学材料科学与工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期161-164,共4页
文摘
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影响。结果表明,具有相变特征的非金属基导热界面材料,在其相变转化点位置之上的某一特定临界点后的热传导性能优于导热系数相对更高的非金属石墨基的界面材料。第二界面材料之间的接触热阻对发挥其导热能力有重要影响。
关键词
非金属基
导热界面材料
第二
界面
散热性能
大功率发光二极管
Keywords
nonmetallic thermal conductive interface materials
second interface
heat dissipation
HPLED
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
改性氧化石墨烯包覆的双增强相变复合填料的制备及其导热性能(英文)
被引量:
7
5
作者
冯静
刘占军
张东卿
何钊
陶则超
郭全贵
机构
中国科学院山西煤炭化学研究所炭材料重点实验室
中国科学院大学
出处
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期188-195,共8页
基金
National Natural Science Foundation of China(51303198)
Youth Innovation Promotion Association of CAS(2017205)~~
文摘
采用乳液混合法制备了改性氧化石墨烯(m-GO)包覆的核壳相变复合填料(P@m-GO),并填充于硅橡胶(SIR)基体中得到导热界面材料(P@m-GO/SIR)。主要研究了填料添加量对界面材料热性能和力学性能的影响。结果表明,双增强相变复合填料可以保证界面材料柔顺性,得到的界面材料P@m-GO/SIR具有较高的热导率和潜热值。当添加60 wt.%P@m-GO时,界面材料P@m-GO/SIR的热导率相较纯硅橡胶提高了11倍,为1.248 W·m^(-1)·K^(-1),潜热值可达87.7 J·g^(-1)。同时,界面材料的压缩弹性模量仅为1.01 MPa。
关键词
导热界面材料
相变填料
氧化石墨烯
热传导
柔顺性
Keywords
Thermal interface materials
Phase change fillers
Graphene-oxide
Thermal transfer
Flexibility
分类号
TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
铣削铝合金与KDP晶体界面接触热阻的研究
6
作者
张小雨
孙付仲
机构
南京工业大学机械与动力工程学院
出处
《机械设计》
CSCD
北大核心
2022年第S01期30-33,共4页
基金
国家自然科学基金青年科学基金(51805246)
江苏省自然科学基金(BK20180704)
文摘
随着科技进步,电子产品在散热方面的要求逐步提高,文中结合传热学,通过使用Workbench软件仿真铣削加工的铝合金与KDP晶体的接触情况,研究不同的导热材料对金属与晶体界面接触热阻的影响程度。试验结果表明,针对碳系、导热陶瓷、金属粉末3种导热材料,其中石墨烯的导热性能最佳,温度升高会导致试验材料蠕变现象加剧。
关键词
铣削
KDP晶体
界面
导热
材料
接触热阻
Keywords
milling
KDP crystal
thermal interface materials
thermal contact resistance
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
TN03 [电子电信—物理电子学]
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯导热硅橡胶的制备及性能
7
作者
葛舟
石煜锋
葛润锜
吕晓静
张诚
葛鹰
机构
常州贺斯特科技股份有限公司
出处
《工程塑料应用》
CAS
2024年第6期8-13,26,共7页
基金
江苏省重点研发计划项目(BE2022104)。
文摘
面对5G时代,高功率化、集成化设备器件的热管理已成为影响性能的关键因素,热管理技术的飞速发展对导热界面材料的柔软性、绝缘性、导热性及可靠性等提出了更高的需求。以二维片状石墨烯(GNP)和不同粒径的球形氧化铝(Al_(2)O_(3))为导热填料,对其进行改性以改善填料在硅橡胶基体中的分散性,增强界面间结合,减少界面热阻。然后采用热压原位固化工艺,利用球形Al_(2)O_(3)将各向异性的GNP形成褶皱结构,制备了改性球形Al_(2)O_(3)/褶皱结构石墨烯导热硅橡胶复合材料。探讨了导热填料的含量、复合材料样品厚度等对导热硅橡胶复合材料综合性能的影响。结果表明,当复合材料样品厚度为0.8 mm,GNP质量分数为8%,Al_(2)O_(3)质量分数为50%时,复合材料面内热导率可达12.058 W/(m·K),面外热导率可达5.097 W/(m·K)。复合材料具有较好的柔性,添加GNP和Al_(2)O_(3)后,断裂伸长率均超过120%,最高可达171.68%。另外,在GNP质量分数为5%,Al_(2)O_(3)质量分数为50%时,当调节复合材料厚度为2 mm时,其击穿电压能够达到3.5 kV,满足一定的绝缘性能要求;此时面内热导率为1.979 W/(m·K),面外热导率为1.231W/(m·K)。与传统共混浇铸制备的硅橡胶片相比,该策略能够形成互联导热网络以获得高导热性能硅橡胶片,在大功率电子器件领域具有巨大的应用前景。
关键词
导热界面材料
硅橡胶
石墨烯
氧化铝
协同效应
Keywords
thermal conductive interface material
silicone rubber
graphene
alumina
synergistic effect
分类号
TQ314.24 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
微型电子芯片冷却方案优化设计研究
8
作者
王再跃
叶振兴
孟宪春
机构
合肥联宝信息技术有限公司
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第9期114-117,共4页
文摘
采用热分析软件flotherm,对笔记本电脑的微型控制芯片的多种散热方案进行模拟仿真分析,分析不同方案下的芯片表面的瞬态温升变化情况。同时,对三种方案分别进行实验测试。研究结果标明:通过仿真和实验的对比,验证了仿真模型的准确性;通过数据分析发现,热阻最小的方案3的芯片表面温度在仿真和实测结果都低于其它两种;综合分析,方案3既能满足性能需求,材料用料又最少,成本最低,是最优的散热解决方案。
关键词
微型控制芯片
导热界面材料
热流路径
分类号
TB69 [一般工业技术—制冷工程]
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职称材料
题名
空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究
被引量:
1
9
作者
宫华耀
何成军
杜明龙
曹锐
李亚军
机构
青岛海信日立空调系统有限公司
出处
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期62-67,共6页
文摘
本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传热。通过实验方式优选出膨胀接头与铜管的配合尺寸,同时设计合理的实验方法来测试散热板的散热性能,测试结果可以判定加工方式的优劣。
关键词
空调变频基板
制冷剂散热
胀管加工
界面
导热
材料
Keywords
frequency conversion board of air conditioning
refrigerant cooling
tube expansion processing
interface thermal material
分类号
TB64 [一般工业技术—制冷工程]
TB657.2 [一般工业技术—制冷工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
导热界面材料与强制风冷在储能模组内的应用
王文文
邹玉峰
钱艳婷
田青青
《电源技术》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
2
聚合物/氮化硼填充型导热界面材料研究进展
葛鑫
陈循军
吴淑芳
冯晓萌
葛建芳
《广州化工》
CAS
2017
6
下载PDF
职称材料
3
界面导热粘接材料粘接工艺研究
黄祥彬
王玉
钟章
《电子工艺技术》
2019
6
下载PDF
职称材料
4
非金属基导热材料对HPLED散热性能影响
钟道远
吴建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
5
改性氧化石墨烯包覆的双增强相变复合填料的制备及其导热性能(英文)
冯静
刘占军
张东卿
何钊
陶则超
郭全贵
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
7
下载PDF
职称材料
6
铣削铝合金与KDP晶体界面接触热阻的研究
张小雨
孙付仲
《机械设计》
CSCD
北大核心
2022
0
下载PDF
职称材料
7
改性球形氧化铝/褶皱结构石墨烯导热硅橡胶的制备及性能
葛舟
石煜锋
葛润锜
吕晓静
张诚
葛鹰
《工程塑料应用》
CAS
2024
下载PDF
职称材料
8
微型电子芯片冷却方案优化设计研究
王再跃
叶振兴
孟宪春
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022
0
下载PDF
职称材料
9
空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究
宫华耀
何成军
杜明龙
曹锐
李亚军
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
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