界面导热粘接材料粘接工艺研究

在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热。通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析。实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素。

不同粘接工艺对元器件温升的热分析

本文通过对两种不同的粘接工艺的试验，对采用SMT（表面安装技术）的空芯印制板的温升进行了热性能分析和胶层厚度比较．

大功率电气元件封装用有机硅灌封胶的研制

以端乙烯基硅油、侧链低含氢硅油、球形氧化铝等为原料,制得大功率电气元件封装用有机硅灌封胶,讨论了球形氧化铝的用量及复配比例、增粘剂用量等对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,将中位粒径为4μm和20μm的球形氧化铝复配,且其用量分别为300份和200份,增粘剂C102用量为1.2份时,可制得热导率达1.36 W/(m·K)、剪切强度2.06 MPa的灌封胶,胶料流动性及电气强度等指标均满足大功率电气元件封装要求。

一种基于储能焊的混合电路典型失效模式

储能焊密封工艺使用的金属外壳具有良好的散热能力,在大功率混合集成电路和异形金属封装中使用广泛,然而,储能焊本身是一种较为粗放的密封方式,封焊过程中应力和电流较大,如果工艺设置不当,易对电路产生可靠性影响。以实际应用中遇到的一次储能焊混合电路的典型失效为实例,从故障表现、机理分析入手,系统地展开排查,准确定位问题所在,并提出解决办法。在此过程中建立起一种能焊密封工艺造成混合电路失效的典型故障模型,有助于提高后续产品可靠性。