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金属芯PCB及其散热控温作用
1
作者
徐伟明
曾福林
安维
《电子工艺技术》
2024年第5期1-3,20,共4页
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路...
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
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关键词
MCPCB
导热粘接片
导热
率
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职称材料
题名
金属芯PCB及其散热控温作用
1
作者
徐伟明
曾福林
安维
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2024年第5期1-3,20,共4页
文摘
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
关键词
MCPCB
导热粘接片
导热
率
Keywords
MCPCB
thermal bonding sheet
thermal conductivity
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
金属芯PCB及其散热控温作用
徐伟明
曾福林
安维
《电子工艺技术》
2024
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