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不同粘接工艺对元器件温升的热分析
1
作者 石红 《中国胶粘剂》 CAS 1994年第6期38-40,共3页
本文通过对两种不同的粘接工艺的试验，对采用SMT（表面安装技术）的空芯印制板的温升进行了热性能分析和胶层厚度比较．
关键词 粘接 导热绝缘粘接 印制电路板 SMT 温升
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