高导热覆铜板研究

导热覆铜板广泛应用于LED照明、太阳能、汽车电子、变频器、电源等方面。本文探讨了本征导热高分子的结构及导热性能,以及基于本征导热聚合物的高导热覆铜板的研究新进展。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘矛盾之间的矛盾,是导热覆铜板发展的未来方向。

导热型覆铜板研究进展

导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。

用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究

目前,高导热型覆铜板铝基板的市场应用较为广泛,其产品质量引起了业内人士的广泛关注,而其中对产品质量影响最大的部分就是胶液的制备。基于此,文章对用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法进行探讨,以提高产品质量。

高导热金属基板材料及金属基印制板的技术发展现况与分析

金属基印制板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大的一种散热印制板。笔者对近六年的行业核心期刊和专题论文集收集、查阅、分析以及检索中国发明专利申请和公布情况,加以综合分析和概述国内外高导热金属基板材料和金属基印制板的技术发展现状,并比较国内同类技术与国外技术的差距,最后探讨国内企业如何发展高散热金属基印制板市场。

导(散)热印制板

概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热性CCL)来实现。