低密度导热垫片的制备

以乙烯基硅油等为基料,添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响。结果表明,采用氮化硼/球型硅微粉复配制得的导热垫片的综合性能优于氮化硼/氢氧化铝复配制得的导热垫片;采用黏度为500 mPa·s的乙烯基硅油即可满足客户对导热垫片力学性能的要求;当表面处理剂添加量为0.8 g时,可以保证粉体在垫片内均匀分散;制备胶料时,需要先添加球型硅微粉,依靠硅微粉增加体系黏度,搅拌一定时间后再添加氮化硼,此加料工艺可提高氮化硼的分散效果,优化导热垫片的性能。采用4 g乙烯基硅油为基料,85 g氮化硼与硅微粉(质量比1∶5)复配物为导热填料,添加交联剂、催化剂等制得的导热垫片的密度为2.0 g/cm^(3),热导率为2.0 W/(m·K),能满足低密度导热垫片的要求。