多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

准分子激光技术实现聚偏氟乙烯表面导电图形化研究

设计了采用准分子激光技术实现聚偏氟乙烯(PVDF)表面导电层图形化的制备方案。根据刻蚀缺陷为导电层活性中心的结论,利用刻蚀线构造图形控制导电层的扩展路径,再在光学掩模的协助下对导电层扩展外形进行限制,实现了PVDF表面多种导电图形的制备。实验结果表明,刻蚀缺陷不仅起到活性中心的作用,同时对导电区域进行了有效分割;掩模起到了对激光辐照区域限制的作用,进而实现了对导电层生长区域外形的控制。采用扫描电镜沿导电层的扩展方向对不同位置的导电层的微观形貌进行观察,提出导电层的形成扩展机理。为PVDF基电子器件的开发提供可能,为各种类型导电高分子聚合物材料表面快速图形化制备提供技术指导和实验基础。