导电密封条贮存寿命评价试验方法研究

分析导电密封条的贮存环境条件影响及失效机理,确定贮存期的典型环境条件,以老化失效机理作为分析对象,基于时间-温度叠加的加速寿命预测模型,以单一温度为加速试验条件,设计导电密封条成品贮存加速寿命试验方法,可在较短的时间内评价导电密封条的贮存寿命。导电密封条贮存10年的加速寿命试验条件确定为:温度100℃,相对湿度5%,试验时间28.3d。

导电密封胶对不锈钢车体电阻点焊焊接性能影响研究

分析了电阻点焊原理,对相同的点焊搭接方式,分别采用3种工况进行焊接试验。3种工况分别采用相同焊接参数对搭接接触面涂导电密封胶和不涂导电密封胶的试件进行焊接;优化焊接参数后,对搭接接触面涂导电密封胶的试验件进行焊接。对3种工况下完成的焊接试件进行拉伸力检测试验、金相熔核尺寸检测和缺陷检测试验,对熔核直径、拉伸力、熔核内部缺陷的试验结果进行分析。试验结果表明:导电密封胶对电阻点焊的焊接性能存在影响;通过适当优化焊接参数,可以提高涂导电密封胶试件的焊接性能,焊接质量能够满足产品焊接要求。

预涂导电密封胶的轨道车辆不锈钢车体电阻点焊工艺试验

根据某不锈钢车辆上下侧墙板搭接结构形式,采用涂导电密封胶的电阻点焊技术,实现结构连接的同时保证了车辆密封。为验证该工艺的可靠性,采用预涂导电密封胶的电阻点焊技术分别对三种搭接结构试件进行焊接试验。焊后根据相关标准分别对三种搭接结构进行电阻点焊接头试验,包括外观检验、剥离试验、剪切拉伸试验和金相检验,并对点焊接头的表面凹陷尺寸、熔核直径、拉剪载荷、熔核内部裂纹、缩孔缺陷等进行分析。结果表明,电阻点焊接头性能满足结构要求,基于导电密封胶的电阻点焊技术在不锈钢车体上的应用是可行的,可用于项目生产;同时验证了所设定的点焊参数是合理的,为基于导电密封胶的电阻点焊技术在不锈钢车体中的应用提供了数据支持。

CRS高导电密封衬垫的研制及其在EMC中的应用

本文介绍了一种新近研制成功的CRS高导电密封衬垫 ;对密封衬垫的抑制机理作了简要的阐述 ,并对密封衬垫的屏蔽效能计算进行了详细的理论推导。文章的最后提供了CRS高导电密封衬垫密封性能的数据 ,及其在微波S频段的电磁屏蔽性能的数据。

通信设备导电密封条装配结构改进探析

本文针对通信设备导电密封条装配及使用维护过程中容易从密封槽中脱落的问题,提出了增加多处槽内小凸台、选用新的较大尺寸空心密封条等方法,取代目前涂硅胶类黏结剂方法,经实验验证测试,方法行之有效,提升了产品质量与导电密封条装配效率。

一种新型导电聚硫密封剂的研制

以液体聚硫橡胶为主要原料,通过添加镀镍石墨、导电炭黑等制备了一种新型导电聚硫密封剂。结果表明,此种导电聚硫密封剂体积电阻低于10Ω·cm,且经过热空气老化后导电性能保持稳定。

石墨烯改性导电液体聚硫醚密封剂的制备及其性能研究

以镀镍石墨和石墨烯为导电填料,液体聚硫醚橡胶为基体,制备了导电室温硫化聚硫醚密封材料。研究了镀镍石墨和石墨烯用量对聚硫醚密封剂导电性能、力学性能、耐热性能的影响。结果表明,石墨烯/镀镍石墨复合导电填料体系具有良好的导电性能;在体积电阻率相同的条件下,与镀镍石墨相比,复合导电填料可实现密封剂密度降低约20%。此外,石墨烯具有优异的补强效果,添加石墨烯的密封剂之耐燃油和热空气老化后力学性能保持率显著高于无石墨烯密封剂材料,并且具有更好的耐盐雾和电磁屏蔽性能。

导电密封剂选型分析研究

分析表明,导电密封剂作为电磁屏蔽密封材料,在抗电磁干扰方面对电子设备起关键作用。选取了三种导电密封剂,测量其在环境试验和强电磁脉冲试验后的体积电阻率、化学相容性、邵尔A硬度、剥离强度的变化情况,对试验结果进行了分析,为导电密封剂的改进和选用提供数据支持。

DH-2点焊密封胶的研制及应用

DH-2点焊密封胶是由合成橡胶、导电材料、填料等成份组成的非溶剂导电密封胶。可涂在待焊的冲压件搭接面之间,形成富有弹性的胶膜,起到密封、减震、防水和防锈的作用。

Measurement of Moisture Inside the Hermetic Package of Semiconductor Device

The mositure content inside the hermetic package of semiconductor device has been quantitatively measured by using in-site sensor technique and computer-aided-test system.The principle and apparatus for measurement are introduced.The results show good repeatability and consistency.This technology can be used as a standard test for controlling the moisture content within semiconductor device package.