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真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素 被引量:3
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作者 吴礼群 陈旭 +1 位作者 王伟 周峻松 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2019年第10期86-89,共4页
导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻。借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度... 导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻。借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度、表面光洁处理、真空加热处理、通电电流大小对电接触磨损性能影响的研究。研究结果表明:硬金镀层在真空环境下,硬度和真空加热预处理是影响磨损的显著因素,电流大小对磨损有一定影响,镀镍层厚度和光洁处理对磨损无显著影响。 展开更多
关键词 汇流环 硬金镀层 磨损 导电摩擦副 真空
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