基于PFMEA的集成电路芯片银导电胶粘接工艺可靠性研究

微电子封装中,芯片银导电胶粘接工艺的质量会直接影响集成电路的可靠性。针对银导电胶粘接工艺的可靠性问题,本文提出了一种基于PFMEA的芯片粘接工艺风险识别方法,通过开展潜在失效模式分析,找到了芯片粘接工艺中的高风险环节,并制定了相应控制方法,有效提升了芯片粘接工艺质量,为微电子封装工艺开展PFMEA分析提供参考依据。

混合微电路用导电胶粘接特性的研究

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素．针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式。设计了相应的测试结构和可靠性评价试验，研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制。结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能，其剪切力在3．25～5．35kg之间，结合微观形貌特征分析和理论分析，对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨，并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法，最后对目前工艺枢平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价。

吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究

为了控制微波密封电路壳体中的氢含量,降低氢致失效概率,提升电路的可靠性,研究了应用吸氢材料吸收电路封装内的氢的方式。通过分析选取了合适的吸氢材料和用量,并结合试验和对比确定了采用导电胶粘接的安装方式将其固定在电路外壳内侧。通过一系列的激发试验和模拟应用试验验证得出,适当地使用该吸氢材料可以可靠地吸收微波密封壳体中的大部分氢。该研究对于提高微波密封电路的可靠性具有一定的指导意义。