导电衬垫材料的屏蔽效能研究

导电衬垫材料是计算机防信息泄漏研究中应用最广泛的一类屏蔽材料，在研制TEMPEST计算机中发挥了重要的作用，本文通过对6种常用的导电衬垫材料的屏蔽效能的测试研究，得出了一些有工程参考价值的结论。

导电衬垫在电磁屏蔽中的应用

分析屏蔽体抑制电磁干扰失败的原因,指出导电衬垫在抑制电磁干扰中的使用与作用。介绍金属螺旋管、导电橡胶、金属丝网、指形簧片和导电布等五种常用导电衬垫的材料组成、性能和适用范围,探讨其选择和安装问题。

舰载电子设备的缝隙泄漏与导电衬垫

通常由于制造、装配、维修等原因,舰载电子设备上一般都有许多缝隙,而缝隙泄漏是影响设备屏蔽效能的重要因素。分析了缝隙泄漏机理,讨论了用于抑制缝隙泄漏的导电衬垫的有关问题,包括导电衬垫的选择、种类、特点以及安装技术,可供设计人员参考。

导电衬垫在电磁屏蔽中的应用

文章分析了屏蔽体抑制电磁干扰失败的原因,指出了导电衬垫在抑制电磁干扰中的使用场合与作用。介绍了金属螺旋管、导电橡胶、金属丝网、指形簧片和导电布等五种常用导电衬垫的材料组成、性能和适用范围,并就其选择和安装问题作了探讨。

导电衬垫转移阻抗法在机箱屏效计算中的应用

介绍了如何用导电衬垫转移阻抗法计算机箱的屏蔽效能,并分析了影响机箱屏蔽效能的因素及改进措施。

导电衬垫材料的屏蔽效能研究

导电衬垫是当损耗由接缝与结合面产生时,用以恢复屏蔽完整性的极重要的屏蔽材料。文中结合屏蔽机柜设计中的需要,对备选的几种衬垫材料的屏蔽性能进行了测试,得出了一些具有工程应用价值的数据和结论。

EMI导电衬垫技术

电磁兼容（ＥＭＣ）是近年来受到电子工程师重视的新概念，解决好电子大系统和小单元中各类电磁兼容难题，已成为产品和系统设计人员共同关心的问题．电磁兼容涉及的基本技巧包括：屏蔽，隔离，接地，滤波，吸收，本文仅就屏蔽技术的ＥＭＩ导电衬垫作一些讨论．

导电衬垫材料的应用

导电衬垫材料在抑制电子设备缝隙电磁泄漏中发挥了重要作用，是目前电子设备中应用最为广泛的一类屏蔽材料。文章结合有关资料和作者的实际工作经验，着重介绍了导电衬垫材料的选用、压缩量确定、安装方式、配接面表面处理等具体应用技术。

导电衬垫材料的研究与发展

导电衬垫材料是电子设备中应用最为广泛的一类屏蔽材料，在抑制电子设备缝隙电磁泄漏方面发挥了重要作用。文章结合作者的科研工作，对于衬垫材料的抑制机理、材料类型、屏蔽特性、屏效计算、应用技术、测试方法等关键技术进行了综述，并提出了将来研究发展的方向。

导电衬垫转移阻抗法在屏蔽设计中的应用

本文介绍了导电衬垫转移阻抗计算法在屏蔽设计中的应用,并给出了用该方法计算的机箱的屏蔽效能。

越来越小的射频导电衬垫

随着使用射频导电衬垫屏蔽体的体积越来越小,这些导电衬垫相应地也小了许多.在漫长的电子史上,曾经用在电弧激发的电磁波室内壁装贴防电磁泄漏金属板的方法来构建屏蔽室.

实芯圆型截面导电橡胶衬垫安装槽尺寸计算

圆型截面导电衬垫与其它截面导电衬垫相此，占有空间最小，易于安装等优点。下面以实芯圆型截面导电衬垫为例进行安装槽尺寸计算。其设计过程略加修改即可用于“D”型及矩型截面导电衬垫安装槽尺寸的计算。

导电橡胶衬垫在光通信设备中的应用

导电橡胶衬垫具有优异的电性能和屏蔽性能,又有良好的物理机械性能和水汽密封性能,因此在需要环境密封和电磁密封的场合得到广泛应用。简要介绍导电橡胶衬垫的屏蔽原理和性能,以及它在光通信设备中的应用。

导电熔剂衬垫及其窄间隙单面焊新工艺的研究

介绍了一种新型非金属导电熔剂衬垫的制作工艺。该衬垫具有固态导电特性，可降低焊接电弧对熔池尺寸、根部间隙、焊接工艺参数的敏感度，以解决窄间隙单面焊双面成形中出现的易断弧、未焊透、反面成形差等实际工程问题。

CRS高导电密封衬垫的研制及其在EMC中的应用

本文介绍了一种新近研制成功的CRS高导电密封衬垫 ;对密封衬垫的抑制机理作了简要的阐述 ,并对密封衬垫的屏蔽效能计算进行了详细的理论推导。文章的最后提供了CRS高导电密封衬垫密封性能的数据 ,及其在微波S频段的电磁屏蔽性能的数据。

导电性胶膜在导电泡棉衬垫中的应用

对比分析了导电胶膜和导电布基双面导电胶带在平滑型不锈钢表面和粗糙的导电布基表面的粘接性和导电性。结果表明,导电胶膜可提供更好的表面粘接特性和更低的垂直阻抗,更适合用作导电泡棉衬垫的粘接和安装解决方案。

转移阻抗法测试EMI衬垫屏蔽效能

本文介绍了用屏蔽室测量法、模搅拌小室 (MSC)方法、ASTM方法、直流电阻法和转移阻抗法测试EMI衬垫的屏蔽性能。并且根据穿透EMI衬垫的能量与衬垫的转移阻抗成反比的原理 ,着重探讨了用转移阻抗法进行屏蔽效能测试的原理、测试系统结构和计算方法。

导电spacer性能分析和使用选取方法

介绍导电spacer 的性能、结构、可靠性判断、检测方法、使用选取方法等。

电磁屏蔽门的广义屏蔽设计模型

依据孔缝耦合机理和导电衬垫转移阻抗理论,建立了适用于不同类型屏蔽门的广义屏蔽设计模型,并以机柜为研究对象,对衬垫类型、层数等因素进行了分析,得到了屏蔽效能的计算值.通过机柜屏效测试,验证了设计模型和分析的正确性,得出了一些有工程参考价值的结论.

雷达电子机箱的热设计与仿真分析

首先介绍了雷达电子机箱的两种设计方案。针对外肋片冷却型机箱,进行了其冷板肋片的换热计算,并对机箱和通过传导换热的印制板插件进行了热仿真分析,讨论了锁紧条、导电衬垫以及功率芯片的布局对散热的影响;同时对内肋片冷却型机箱和通过对流换热的电源模块进行了换热计算和热仿真分析。